公告日期：2024-04-29

瑞能半导
NEEQ : 873928
瑞能半导体科技股份有限公司

2024 年第一季度报告

第一节 重要提示

一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人李滨、主管会计工作负责人汤子鸣及会计机构负责人（会计主管人员）何旭保证季度报
告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本季度报告已经挂牌公司董事会审议通过,不存在未出席审议的董事。
四、本季度报告未经会计师事务所审计。
五、本季度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应
当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、未按要求披露的事项及原因
不适用
【备查文件目录】

文件存放地点 公司董事会办公室

1．载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人

备查文件 员）签名并盖章的财务报表。

2．报告期内在指定信息披露平台公开披露过的所有公司文件的正本及公告的
原稿。

第二节 公司基本情况

一、 行业信息
√适用 □不适用

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体广泛应用于电子制造行业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、电子设备等产业，随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场。根据《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书》，功率半导体按器件集成度可以分为功率分立器件和功率 IC 两大类，其中功率分立器件主要包括功率二极管、晶闸管、晶体管、MOSFET、IGBT 等产品。随着半导体材料的优化突破，新一代以碳化硅为材料的功率半导体分立器件已逐步实现产业化，并快速渗透进入应用市场。
功率半导体的应用十分广阔，涉及电路控制和电能转换的产品均离不开功率半导体的使用。目前，功率半导体已广泛用于消费电子、工业控制、网络通信、电力能源、汽车电子、国防军工、航空航天等领域。近年来数字经济、人工智能、光伏能源、新能源汽车等产业的快速发展，均为功率半导体带来了新的需求增长点，其市场规模不断增长。

我国半导体分立器件主要应用领域为通讯、消费电子、汽车电子、工业电子等。近年来受益于新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用的发展，国内半导体分立器件产业持续增长，行业呈现良好的发展态势。
二、 主要财务数据

单位：元

报告期末 上年期末 报告期末比上年
（2024 年 3 月 31 日） （2023年12月31日） 期末增减比例%

资产总计 1,967,637,622.41 1,964,358,504.34 0.17%

归属于挂牌公司股东的净资产 1,561,504,648.90 1,543,284,650.96 1.18%

资产负债率%（母公司） 7.17% 6.23% -

资产负债率%（合并） 20.64% 21.44% -

年初至报告期末 上年同期 年初至报告期末
（2024 年 1-3 月） （2023 年 1-3 月） 比上年同期增减
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