公告日期：2025-06-24

广发证券股份有限公司
关于北京康美特科技股份有限公司
向不特定合格投资者公开发行股票

并在北京证券交易所上市

之

上市保荐书

二〇二五年六月

声 明

广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”“保荐人”或“保荐机构”）及具体负责本次证券发行上市项目的保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律、法规和中国证监会及北京证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证本上市保荐书的真实、准确、完整。

如无特别说明，本上市保荐书中所有简称和释义，均与《北京康美特科技股份有限公司招股说明书》一致。

目 录

声 明...... 1
目 录...... 2
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 3

一、发行人基本情况...... 3

二、本次证券发行的基本情况...... 12

三、保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况...... 13

四、发行人与保荐人的关联关系...... 13
第二节 保荐机构的承诺事项 ...... 15
第三节 保荐机构对本次证券发行上市的推荐意见...... 17

一、本保荐机构对本次证券发行上市的推荐结论...... 17

二、本次证券发行上市所履行的程序...... 17

三、本次发行符合上市条件...... 18

四、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 22

五、保荐机构和相关保荐代表人的联系方式...... 23

六、保荐机构认为应当说明的其他事项...... 24

第一节 本次证券发行基本情况

一、发行人基本情况
（一）发行人基本信息

公司名称 北京康美特科技股份有限公司

英文名称 Beijing KMT Technology Co.,Ltd.

法定代表人 葛世立

注册资本 12,020.00 万元

成立日期 2005 年 4 月 27 日

注册地址 北京市海淀区永腾北路 9 号院 7 号楼 1 层 101 室

办公地址 北京市海淀区永腾北路 9 号院 7 号楼 1 层 101 室

联系人 张晓宇

邮政编码 100094

互联网网址 http://www.bjkmt.com

电话 010-62611596

传真 010-62988180

电子邮箱 bjkmt@bjkmt.com

所属行业 电子封装材料业务归属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
中的“C3985 电子专用材料制造”行业

技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；销售机械
设备、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、塑料制品；
经营范围 机械设备租赁（不含汽车租赁）；生产高分子材料产品。（市场主体
依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相
关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业
政策禁止和限制类项目的经营活动。）

本次证券发行类型 在北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票
（二）发行人的主营业务

公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

目前，公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至报

告期末，公司拥有已获授权发明专利 36 项，实用新型专利 57 项。近年来，凭借
强大的技……
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