7月18日，据北交所官网，北京康美特科技股份有限公司（下称“康美特”）进入问询阶段。公司客户构成及销售真实性、直接材料成本占比较高、扩产项目及补流必要性等方面被监管层聚焦。

　　招股书显示， 康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。

　　公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

　　间接入股、成立便合作

　　客户构成及销售真实性被聚焦

　　2022年至2024年（下称“报告期”），康美特营业收入分别为3.41亿元、3.84亿元、4.23亿元；归母净利润分别为4795.42万元、4513.51万元、6270.07万元。

　　2025年1-3月，公司实现营业收入9973.69万元，较上年同期增加26.50%；实现归母净利润1731.48万元，较上年同期增加69.19%；经营活动产生的现金流量净额为1769.35万元，较上年同期增加161.16%。

　　然而在涨势良好的业绩背后，康美特有大客户间接入股，还有大客户成立当年或次年便与公司特开展合作，其客户构成及销售真实性被监管层注意。

　　问询函指出，公司有机硅封装材料第一大客户鸿利智汇系发行人股东光荣产投的有限合伙人，其通过光荣产投间接持有发行人0.17%的股权，要求说明鸿利智汇间接入股的背景及过程，入股前后与公司的具体交易情况，报告期内相关交易的真实性及公允性，是否存在其他特殊利益安排。

　　此外，环氧封装材料第一大客户瑞晟光电各公司成立当年或次年便与康美特开展合作，2024年销售金额下滑较多。

　　监管层要求，说明环氧封装材料销售集中于瑞晟光电的背景，是否与下游行业集中度相匹配；公司与瑞晟光电合作的具体背景，其各公司成立当年或次年便与公司开展合作的原因，报告期内向瑞晟光电销售规模逐年减少的具体原因，是否存在客户库存积压、减产等情况，是否对公司该产品销售存在重大不利影响。

　　直接材料成本占比超八成

　　原材料价格波动影响较大

　　招股书显示， 康美特主营业务毛利率分别为31.08%、36.18%和38.93%，受原材料价格下降及产品结构变动影响，公司综合毛利率持续增长。

　　值得一提的是，公司直接材料成本占比超过80%，原材料价格波动对成本及毛利率影响较大。报告期内电子封装材料的主要原材料（各类硅烷、环氧树脂及各类助剂等）采购价格大幅下降，高性能改性塑料主要原材料（通用级聚苯乙烯等）采购价格波动。

　　监管层要求，针对主要原材料价格波动对毛利率、利润的影响作敏感性分析，并结合历史主要原材料价格波动及毛利率变化情况等，分析说明敏感性测算是否谨慎；结合上述情况，说明原材料价格波动对毛利率的具体影响并完善相关风险揭示，公司应对原材料价格波动的措施及有效性。

　　此外，说明期后主要原材料价格波动情况，公司各细分产品销售单价、成本及毛利率波动情况及原因，期后毛利率是否稳定可持续。

　　拟募集资金2.21亿元

　　扩产项目及补流必要性被问询

　　据悉，康美特曾在2023年申报科创板IPO并获上交所受理，但受理仅四个月后，2023年7月17日，康美特及其保荐人撤回发行上市申请，2023年7月20日，上交所终止其发行上市审核。

　　招股书显示，康美特本次公开发行股票数量不超过2121万股，拟募集资金为2.21亿元，与前次IPO申请相比有所减少。其中，1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料)。

　　记者注意到，康美特在去年9月曾派发现金红利901.50万元，此次募集资金拟6600万元用于补充流动资金。公司被要求说明补充流动资金的具体测算方式，补充流动资金的必要性及合理性。

　　募投项目方面，半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）将建设年产1000吨有机硅封装材料，报告期内，公司有机硅封装材料的产能为780吨，环氧封装材料的产能从360吨增加至658吨。

　　监管层要求，说明有机硅封装材料和环氧封装材料的生产设备能否通用，募投项目是否仅用于生产有机硅封装材料，详细说明半导体封装材料产业化项目拟购置设备等具体项目与预计新增的产能是否匹配，各项费用的具体构成明细、测算依据及规模合理性；公司如何消化新增产能，说明产能消化的具体措施。