公告日期：2025-04-28

公告编号：2025-048

证券代码：874451 证券简称：紫光国芯 主办券商：中信建投
西安紫光国芯半导体股份有限公司

关于向银行申请及预计 2025 年综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。

一、公司申请新增授信额度的基本情况

根据西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）经营发展需要，公司拟向中国建设银行股份有限公司西安长安路支行申请授信人民币1.75亿元，资金使用期限为 1 年；拟向北京银行股份有限公司西安分行申请授信人民币 1 亿元，资金使用期限为 3 年。具体情况如下：

1、拟向中国建设银行股份有限公司西安长安路支行申请综合授信人民币1.75 亿元

（1）授信申请主体：西安紫光国芯半导体股份有限公司

（2）授信银行：中国建设银行股份有限公司西安长安路支行

（3）授信金额：人民币 1.75 亿元整

（4）利率：以贷款产品实际审批为准（预计为贷款基准利率）

（5）授信期限：1 年

（6）资金使用期限：1 年期

（7）担保方式：无担保

2、拟向北京银行股份有限公司西安分行申请综合授信人民币 1 亿元

（1）授信申请主体：西安紫光国芯半导体股份有限公司

公告编号：2025-048

（2）授信银行：北京银行股份有限公司西安分行

（3）授信金额：人民币 1 亿元整

（4）利率：以贷款产品实际审批为准（预计为贷款基准利率）

（5）授信期限：1 年

（6）资金使用期限：3 年期

（7）担保方式：无担保

二、公司预计 2025 年申请综合授信额度的基本情况

公司及子公司 2025 年度拟向银行等金融机构申请总额不超过 9.45 亿元人民
币的综合授信额度，各家银行综合授信额度计划如下（最终以各银行实际审批的额度为准）：

币种：人民币 单位：万元

是否需 2025 年 2025 年

银行名称 已有授 要 2025 拟调减 拟新增 综合授 是否需
信额度 年续授 综合授 综合授 信总额 要担保
信 信额度 信额度

中信银行 12,000 是 - - 12,000 否

中国工商银行 5,000 是 - - 5,000 否

招商银行 20,000 是 - - 20,000 否

上海浦东发展银行 30,000 是 - - 30,000 否

中国建设银行 - - - 17,500 17,500 否

北京银行 - - - 10,000 10,000 否

合计 67,000 - - 27,500 94,500 -

上述综合授信的有效期为一年，自公司 2024 年年度股东大会审议通过之日起 1 年内有效，授信额度在授信期限内可循环使用。

上述综合授信内容包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、融资租赁、银行承兑汇票、保函、保理、开立信用证、贸易融资、票据贴现等综合授信业务，上述授信额度内的单笔融资不再上报董事会审议。

以上向银行申请综合授信额度事项授权公司董事长签署相关授信文件、授权

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