公告日期：2025-11-17

公告编号：2025-117

证券代码：874578 证券简称：华宇电子 主办券商：华创证券
池州华宇电子科技股份有限公司

提供担保暨关联交易的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向中国银行股份有限公司合肥高新区支行申请银行贷款，申请贷款 1,000 万元，公司为子公司贷款提供连带责任保证，公司实控人彭勇提供连带责任保证。

因业务发展需要，公司拟向中国农业银行股份有限公司池州分行申请贷款1,000 万元，公司以专利权质押申请贷款，公司实控人彭勇提供连带责任保证担保。
（二）是否构成关联交易

本次交易构成关联交易。
（三）审议和表决情况

公司为子公司贷款，提供连带责任保证担保不构成关联交易。

公司实际控制人彭勇提供个人连带责任担保构成关联交易，属于公司单方面获得利益的交易。根据《全国中小企业股份转让系统挂牌公司治理规则》、《全国中小企业股份转让系统挂牌公司信息披露规则》，该事项可豁免按照关联交易的方式进行审议。

公告编号：2025-117

二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织

1、 被担保人基本情况

名称：合肥市华宇半导体有限公司

成立日期：2021 年 6 月 24 日

住所：安徽省合肥市高新区天堂寨路 66 号

注册地址：安徽省合肥市高新区天堂寨路 66 号

注册资本：5,000 万元

主营业务：集成电路测试

法定代表人：彭勇

控股股东：池州华宇电子科技股份有限公司

实际控制人：彭勇、高莲花、赵勇、高新华

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：是

是否提供反担保：否

关联关系：全资子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2025 年 6 月 30 日资产总额：423,820,820.76 元

2025 年 6 月 30 日流动负债总额：134,890,957.16 元

2025 年 6 月 30 日净资产：39,810,568.74 元

2025 年 6 月 30 日资产负债率：90.61%

2025 年 6 月 30 日资产负债率：90.61%

2025 年 1-6 月营业收入：28,719,419.86 元

2025 年 1-6 月利润总额：-4,302,550.02 元

2025 年 1-6 月净利润：-3,458,860.75 元

审计情况：已审计
三、担保协议的主要内容

因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向中国银行股份有限公司合肥高新区支行申请银行贷款，申请贷款 1,000 万元，公司为子公司贷

公告编号：2025-117

款提供连带责任保证，公司实控人彭勇提供连带责任保证。

因业务发展需要，公司拟向中国农业银行股份有限公司池州分行申请贷款1,000 万元，公司以专利权质押申请贷款，公司实控人彭勇提供连带责任保证担保。
四、董事会意见
（一）担保原因

母公司为全资子公司提供连带责任保证担保，有利于促进子公司业务拓展需要，符合公司和全体股东利益。
（二）担保事项的利益与风险

被担保人为公司全资子公司，公司对被担保人的资产情况和偿债能力有充分的了解，没有明显迹象表明公司可能因担保承担连带清偿责任，因此，本次担保风险可控，不存在损害公司及股东利益的情形。
（三）对公司的影响

本次担保不会对公司带来重大财务风险，不会损害公司的利益。
（四）其它意见

无
五、累计提供担保的情况

占公司最近一
项目 金额/万元 期经审计净资
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。