公告日期：2026-03-19

证券代码：874578 证券简称：华宇电子 主办券商：华创证券
池州华宇电子科技股份有限公司

提供担保暨关联交易的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况

公司为满足生产经营发展需要，拟向招行银行股份有限公司合肥分行申请综合授信，授信金额不超过 3,000 万元，公司实际控制人彭勇、高莲花、赵勇及高新华为该笔贷款提供连带责任保证担保。

为满足生产经营发展需要，公司子公司无锡市华宇光微电子科技有限公司拟向中国银行股份有限公司无锡科技支行申请银行贷款，申请贷款不超过 1,000 万元，公司提供连带责任保证担保。

因业务发展需要，公司子公司深圳市华力宇电子科技有限公司拟向江苏银行股份有限公司深圳分行申请综合授信，综合授信额度不超过人民币 1,000 万元，公司及公司实际控制人彭勇、高莲花提供连带责任保证担保。

因业务发展需要，公司子公司合肥市华宇半导体有限公司拟向交通银行股份有限公司安徽省分行申请综合授信，综合授信额度不超过人民币 3,000 万元，公司提供连带责任保证担保。
（二）是否构成关联交易

公司为子公司贷款，提供连带责任保证担保不构成关联交易。

公司实际控制人提供个人连带责任担保构成关联交易。

（三）审议和表决情况

公司为子公司贷款，提供连带责任保证担保不构成关联交易。

公司实际控制人提供个人连带责任担保构成关联交易，属于公司单方面获得利益的交易。根据《全国中小企业股份转让系统挂牌公司治理规则》、《全国中小企业股份转让系统挂牌公司信息披露规则》，该事项可豁免按照关联交易的方式进行审议。
二、被担保人基本情况
（一）法人及其他经济组织

1、 被担保人基本情况

名称：无锡市华宇光微电子科技有限公司

成立日期：2018 年 10 月 12 日

住所：无锡市新吴区漓江路 15 号

注册地址：无锡市新吴区漓江路 15 号

注册资本：1,000 万元

主营业务：晶圆测试和芯片成品测试业务

法定代表人：高新华

控股股东：池州华宇电子科技股份有限公司

实际控制人：彭勇、高莲花、赵勇、高新华

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：是

是否提供反担保：否

关联关系：池州华宇电子科技股份有限公司全资子公司

2、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2025 年 12 月 31 日资产总额：274,282,378.51 元

2025 年 12 月 31 日流动负债总额：118,022,674.99 元

2025 年 12 月 31 日净资产：146,530,605.91 元

2025 年 12 月 31 日资产负债率：46.58%

2025 年 12 月 31 日资产负债率：46.58%

2025 年营业收入：155,449,087.64 元

2025 年利润总额：43,717,877.40 元

2025 年净利润：38,369,709.85 元

审计情况：经审计

3、 被担保人基本情况

名称：深圳市华力宇电子科技有限公司

成立日期：2018 年 9 月 25 日

住所：深圳市宝安区新桥街道黄埔社区新桥东先进制造产业园一号园区 2栋 501、601

注册地址：深圳市宝安区新桥街道黄埔社区新桥东先进制造产业园一号园区2 栋 501、601

注册资本：2,000 万元

主营业务：晶圆测试和芯片成品测试业务

法定代表人：高莲花

控股股东：池州华宇电子科技股份有限公司

实际控制人：彭勇、高莲花、赵勇、高新华

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：是

是否提供反担保：否

关联关系：池州华宇电子科技股份有限公司全资子公司

4、 被担保人资信状况

信用情况：不是失信被执行人

2025 年 12 月 31 日资产总额：354,355,481.49 元

2025 年 12 月 31 日流动负债总额：158,804,048.71 元

2025 年 12 月 31 日净资产：123,138,066.43 元

2025 年 12 月 31 日资产负债率：65.25%

2025 年 12 月 31 日资产负债率：65.25%

2025 年营业收入：107,449,010.37 元

2025 ……
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