公告日期：2026-03-09

公告编号：2026-051

证券代码：874701 证券简称：永志股份 主办券商：华泰联合
江苏永志半导体材料股份有限公司

关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、 基本情况

2026 年 3 月 9 日，江苏永志半导体材料股份有限公司（简称“公司”或“发行
人”）第一届董事会第七次会议审议通过了《关于公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的议案》。本次申请公开发行股票并在北交所上市的具体方案如下：

1、本次发行股票的种类：人民币普通股。

2、发行股票面值：每股面值为 1 元。

3、本次发行股票数量：

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 3,777.7100 万股（含本数，不含超额配售选择权），不超过 4,344.3665 万股（含本数，全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况）。最终发行数量经北交所审核通过及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）注册同意后，由股东会授权董事会与主承销商根据具体情况协商确定。

本次公开发行的股票全部为公司公开发行的新股，不安排公司原股东公开发售股份。最终发行数量由公司与主承销商根据具体情况及监管要求协商确定。
4、定价方式：

公告编号：2026-051

通过发行人和主承销商自主协商直接定价、合格投资者网上竞价、网下询价方式确定发行价格，最终定价方式将由股东会授权董事会与主承销商根据具体情况及监管要求协商确定。

5、发行底价：

以后续的询价或定价结果作为发行底价。

6、发行对象范围：

已开通北交所上市公司股票交易权限的合格投资者，法律、法规和规范性文件禁止认购的除外。

7、募集资金用途：

本次募集资金在扣除相关费用后，计划投资于以下项目：

投资总额 募集资金使用额

序号 项目名称 （万元） （万元）

半导体封装材料扩产建设项

1 目 23,414.51 23,414.51

2 异形铜带及模具制造项目 10,500.97 10,500.97

3 研发中心建设项目 8,205.47 8,205.47

4 补充流动资金 8,000.00 8,000.00

合计 50,120.95 50,120.95

公司将本着统筹安排的原则，结合项目轻重缓急、募集资金到位时间以及项目进展情况投资建设。若本次发行实际募集资金不能满足上述项目的全部需求，不足部分将由公司利用自有资金或通过银行贷款等方式自筹解决；如实际募集资金金额满足上述项目需求后尚有剩余，剩余资金将用于与公司主营业务相关的营运资金。

若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投资项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的，公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后以募集资金置换先行投入的自筹资金。

公告编号：2026-051

8、发行前滚存利润的分配方案：

本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后的新老股东按发行后的持股比例共同享有。

9、发行完成后股票上市的相关安排：

本次发行完成后公司股票将……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。