公告日期：2026-04-24

公告编号：2026-007

证券代码：874752 证券简称：金史密斯 主办券商：中泰证券
北京金史密斯科技股份有限公司

申请授信额度公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。
一、 基本情况

为满足公司日常生产经营和战略实施的需要，进一步拓宽融资渠道，优化融资结构，北京金史密斯科技股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司拟向银行等金融机构申请合计不超过 10,000 万元的综合授信额度。该综合授信业务包括但不仅限于流动资金贷款、项目贷款、固定资产融资贷款、银行承兑汇票、银行保函、保理、开立信用证、押汇、票据贴现等，融资方式包括但不仅限于用公司房产、设备、知识产权等资产为自身申请授信作抵押、质押。在授信期限内，授信额度可循环使用。最终授信结果以授信银行的审批结果以及实际签订的合同为准。

董事会授权公司法定代表人景志峰先生或其指定的授权代理人代表公司办理上述授信事宜，并签署上述综合授信额度内的各项法律文件。该申请综合授信额度计划事项经本次董事会审议通过之日起，在未来的一年内实施不必再提请公司董事会另行审批。

公告编号：2026-007

二、 表决和审议情况

公司于 2026 年 4 月 22 日召开第二届董事会第十一次会议，审议
通过了《关于公司及子公司拟向银行等金融机构申请综合授信的议
案》，表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票

三、 申请授信的必要性以及对公司的影响

公司本次申请上述综合融资授信额度，是公司日常生产经营所需，有利于增强资金保障能力，促进公司持续、稳定、健康发展，符合公司和全体股东的利益。
四、 备查文件
（一）《北京金史密斯科技股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议》；

北京金史密斯科技股份有限公司
董事会
2026 年 4 月 24 日

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