公告日期：2025-10-09

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

股票定向发行情况报告书

住所：浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号

主办券商

财通证券

(浙江省杭州市西湖区天目山路198号财通双冠大厦西楼)
2025年10月

声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本发行情况报告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

全体董事签名：

全体监事签名：

全体高级管理人员签名：

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（加盖公章）
XX年XX月XX日

目录

一、 本次发行的基本情况..................................................................................................... 13二、 发行前后相关情况对比 ................................................................................................. 21三、 非现金资产认购情况/募集资金用于购买资产的情况 ................................................ 24四、 特殊投资条款................................................................................................................. 25五、 定向发行有关事项的调整情况 ..................................................................................... 25六、 有关声明......................................................................................................................... 26七、 备查文件......................................................................................................................... 28

释义

在本报告书中，除非文义载明，下列简称具有如下含义：

释义项目 释义

中欣晶圆、公司、本公司 指 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

杭州热磁 指 杭州大和热磁电子有限公司，公司控股股
东

上海申和 指 上海申和投资有限公司，曾用名上海申和
热磁电子有限公司，公司控股股东

嘉善嘉和 指 嘉善嘉和股权投资合伙企业（有限合伙）

长飞光纤 指 长飞光纤光缆股份有限公司

共青城兴橙 指 共青城兴橙东樱半导体产业投资合伙企业
（有限合伙）

杭州国改 指 杭州国改立春股权投资合伙企业（有限合
伙）……
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