公告日期：2025-11-17

公告编号：2025-021

证券代码：874810 证券简称：中欣晶圆 主办券商：财通证券

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

使用募集资金置换预先投入自筹资金的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、 募集资金基本情况

2025年6月1日，公司召开第三届董事会第五次会议和第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于公司股票定向发行说明书的议案》及其他相关议案。2025年6月20日，公司召开2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司股票定向发行说明书的议案》等与本次发行相关的议案。

2025年9月19日，全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“全国股转系统”）出具《关于同意杭州中欣晶圆半导体股份有限公司股票公开转让并在全国股转系统挂牌及定向发行的函》（股转函﹝2025﹞2334号），同意公司股票公开转让并在全国股转系统挂牌及定向发行。

2025年9月25日，公司在全国股转系统指定信息披露平台披露《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司定向发行说明书》。本次定向发行的发行股份数量为203,333,331股，募集资金610,000,000.00元。

2025年9月29日，发行对象完成认购资金缴纳，认购提前结束。

2025年9月30日，公司在全国股转系统指定信息披露平台披露《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司股票定向发行认购提前结束暨认购结果公告》（公告编号：2025-016），同时公司与主办券商及公司存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户三方监管协议》，对本次定向发行募集资金进行专户管理。同日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次发行募集资金进行审验，并出具《验资报告》（天健验字〔2025〕300号），确认本次定向发行所募集资金已经全部到位。

2025年10月9日，公司在全国股转系统指定信息披露平台披露《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司股票定向发行情况报告书》（公告编号：2025-017）。

公告编号：2025-021

二、 募集资金用途

根据公司在全国股转系统指定信息披露平台披露的《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司定向发行说明书》，本次定向发行所募集资金用途具体如下：

序号 募集资金用途 募集资金拟投入金额（元）

1 补充流动资金 500,000,000.00

2 偿还借款/银行贷款 110,000,000.00

合计 610,000,000.00

三、 自筹资金预先投入及置换情况

2025年6月20日，公司2025年第二次临时股东会审议通过《关于公司股票定向发行说明书的议案》等与本次发行相关的议案，自该次股东会会议后，截止2025年10月21日，公司以自筹资金预先支付货款、支付员工工资等，合计金额291,389,477.14元，现公司拟使用募集资金290,000,000.00元进行置换，具体情况如下：

序号 募集资金用途 以自筹资金预先投入 本次拟使用募集资金置换
金额（元） 金额（元）

预先支付货款、支付员工工

1 291,389,477.14 290,000,000.00
资等

合计 291,389,477.14 290,000,000.00

本次募集资金置换严格按照《公司法》《全……
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