公告日期：2025-11-17

财通证券股份有限公司

关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

使用募集资金置换预先投入自筹资金的核查意见

财通证券股份有限公司以（ 下简称 财（ 财通证券“财主办券商“）作为杭州中欣晶圆半导体股份有限公司以（ 下简称 财（ 公司“财中欣晶圆“）的主办券商，根据《全国中小企业股份转让系统股票定向发行规则》等有关法律法规的规定，对公司下募集资金置换预先投入自筹资金的情况进行了审慎核查，具体情况如简：

一、募集资金基本情况

2025 年 6 月 1 日，公司召开第三届董事会第五次会议和第三届监事会第二
次会议，审议通过了《关于公司股票定向发行说明书的议案》及其他相关议案。
2025 年 6 月 20 日，公司召开 2025 年第二次临时股东会，审议通过了《关于公
司股票定向发行说明书的议案》等与本次发行相关的议案。

2025 年 9 月 19 日，全国中小企业股份转让系统有限责任公司以下简称
财全国股转系统“）出具《关于同意杭州中欣晶圆半导体股份有限公司股票公开转让并在全国股转系统挂牌及定向发行的函》以股转函〔2025〕2334 号），同意公司股票公开转让并在全国股转系统挂牌及定向发行。

2025 年 9 月 25 日，公司在全国股转系统指定信息披露平台披露《杭州中欣
晶圆半导体股份有限公司定向发行说明书》。本次定向发行的发行股份数量为203,333,331 股，募集资金 610,000,000.00 元。

2025 年 9 月 29 日，发行对象缴纳认购资金；2025 年 9 月 30 日，公司在全
国股转系统指定信息披露平台披露《杭州中欣晶圆半导体股份有限公司股票定向发行认购提前结束暨认购结果公告》以公告编号：2025-016），同时公司与主办券商及公司存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户三方监管协议》，对本次定向发行募集资金进行专户管理。

2025 年 9 月 30 日，天健会计师事务所以特殊普通合伙）对公司本次发行募
集资金进行审验，并出具《验资报告》以天健验字〔2025〕300 号），确认本次定向发行所募集资金已经全部到位。

2025 年 10 月 9 日，公司在全国股转系统指定信息披露平台披露《杭州中欣
晶圆半导体股份有限公司股票定向发行情况报告书》以公告编号：2025-017）。
二、本次股票发行募集资金用途

根据公司在全国股转系统指定信息披露平台披露的《（ 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司定向发行说明书》，本次定向发行所募集资金用途具体如简：

序号 募集资金用途 拟投入金额以元）

1 补充流动资金 500,000,000.00

2 偿还借款/银行贷款 110,000,000.00

合计 610,000,000.00

三、公司自筹资金预先投入情况及置换情况

2025 年 6 月 20 日，公司 2025 年第二次临时股东会审议通过《关于公司股
票定向发行说明书的议案》等与本次发行相关的议案，自该次股东会会议后，截
至 2025 年 10 月 21 日，公司下自筹资金预先支付货款、支付员工工资等，合计
金额 291,389,477.14 元，现公司拟使用募集资金 290,000,000.00 元进行置换，相关情况如简表所示：

单位：元

序号 募集资金用途 已使用自筹资金支付金额 拟使用募集资金置换金额

1 预先支付货款、支 291,389,477.14 290,000,000.00
付员工工资等

本次募集资金置换严格按照《公司法》《全国中小企业股份转让系统股票定向发行规则》《募集资金管理制度》等法律法规、相关业务准则和制度的规定执行，同时符合公司确定的募集资金用途，不影响募集资金投资项目的使用，不存在变相改变募集资金的投向和损害股东利益的情况，符合公司发展利益。

四、本次下募集资金置换预先投入自筹资金的内部决策程序

根据《全国中小企业股份转让系统股票定向发行规则》第二十四条规定，财……
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