公告日期：2026-03-12

证券代码：874810 证券简称：中欣晶圆 主办券商：财通证券
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

2026 年第二次临时股东会会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、会议召开和出席情况
（一）会议召开情况

1.会议召开时间：2026 年 3 月 11 日

2.会议召开方式：√现场会议 □电子通讯会议

杭州市钱塘区东垦路 888 号杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 402 会议室
3.会议表决方式：

√现场投票 □电子通讯投票

√网络投票 □其他方式投票

4.会议召集人：董事会
5.会议主持人：董事长
6.召开情况合法合规性说明：

本次临时股东会的召集、召开、议案审议程序符合《公司法》等有关法律法规和《公司章程》的规定。
（二）会议出席情况

出席和授权出席本次股东会会议的股东共 45 人，持有表决权的股份总数1,888,523,111 股，占公司有表决权股份总数的 36.0709%。

其中通过网络投票方式参与本次股东会会议的股东共 27 人，持有表决权的股份总数 343,337,922 股，占公司有表决权股份总数的 6.5578%。

（三）公司董事、监事、高级管理人员列席股东会会议情况

1.公司在任董事 8 人，列席 8 人；

2.公司在任监事 0 人，列席 0 人；

3.公司董事会秘书列席会议；

公司其他高级管理人员均列席会议。
二、议案审议情况
（一）审议通过《关于公司申请公开发行股票并在北交所上市的议案》

1.议案内容：

公司拟申请公开发行股票并在北交所上市。本次申请公开发行股票并在北交所上市的具体方案如下：

（1）本次发行股票的种类：

人民币普通股。

（2）发行股票面值：

每股面值为 1 元。

（3）本次发行股票数量：

公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 1,500,000,000 股(含本数，含全额形式)。公司及主承销商可根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量的 15%，即不超过 225,000,000 股（含本数）。本次发行不涉及公司原股东公开发售股份，最终发行数量以北交所审核通过并经中国证券监督管理委员会注册的数量为准

（4）定价方式：

通过√发行人和主承销商自主协商直接定价 √合格投资者网上竞价√网下询价方式确定发行价格。

（5）发行底价：

以后续的询价或定价结果作为发行底价。

（6）发行对象范围：

符合资格的战略投资者、询价对象以及在北京证券交易所开户并符合北京证
券交易所相关规定的境内自然人、法人及符合法律法规规定的其他投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）。

（7）承销方式及承销期

余额包销，承销期为招股说明书在中国证券监督管理委员会、北京证券交易所指定报刊刊登之日至主承销商停止接受投资者认购款之日。

（8）募集资金用途：

根据《证券法》、《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票注册管理办法》等相关法律、法规及规范性文件的规定，结合公司实际情况，本次公开发行股票募集资金计划投资于以下项目：

拟投资总额（万 利用募集资金投
序号 项目名称

元） 资金额（万元）

年产 360 万片 12 英寸抛光

12 英寸 290,000.00 174,000.00

片生产线建设项目（二期）

半导体

1 年产 240 万片 12 英寸抛光

硅片扩 350,000.00 176,000.00

片生产线建设项目

产项目

小计 640,000.00 350,000.00

2 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。