公告日期：2026-06-09

证券代码：920167 证券简称：同享科技 公告编号：2026-045
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

关于公司及境外全资孙公司拟向银行新增综合授信额度暨

为境外全资孙公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、授信及担保情况概述
（一）授信及担保情况

根据公司业务发展需要，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称为“公司”）及同享电子材料科技马来西亚私人有限公司 Tonyshare ElectronicMaterial Technology Malaysia Sdn. Bhd.（以下简称为“境外全资孙公司”）2026年度拟向银行申请总额不超过 2.65 亿元人民币的综合授信额度，本次授信属于新增授信，担保方式公司为纯信用方式，其中境外全资孙公司的贷款由公司提供连带责任担保。

主要融资方式：（一）用于办理包括但不限于流动资金贷款、开具银行承兑汇票、出口押汇、国内信用证、保函、商业票据贴现、商业汇票保贴、免保证金外汇衍生品、敞口资产池、供应链融资等综合授信业务。资金用途为公司及境外全资孙公司补充流动资金。预计授信额度计划如下：

币种：人民币

授信银行 授信金额 担保方式

公司 5,000 万元
中国工商银行股份有限公司苏州长三角 不超过10,000.00万元 额度为纯信用担
一体化示范区分行 保方式，境外全
资孙公司由公司

提供 5,000 万元
连带责任担保

江苏苏州农村商业银行股份有限公司开 不超过 4,500.00 万元 纯信用方式

发区支行

合计 不超过 14,500.00 万元

其中，中国工商银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行授信 1 亿元人民币额度中，含公司 5,000 万元和境外全资孙公司 5,000 万元，且境外全资孙公司授信 5,000 万元额度由公司提供连带责任担保。允许公司及境外全资孙公司根据实际资金需求情况在不超过上述授信金额范围内借款。以上拟向银行申请的授信额度不等于实际融资金额，实际融资金额与融资利率以与银行签订的融资合同为准。

（二）质押开具银行承兑汇票

公司拟以名下的新开及未到期的单位定期存单、企业大额存单、结构性存款以及银行承兑汇票等金融资产质押开具银行承兑汇票，用于对外支付货款，质押授信具体情况如下：

币种：人民币

申请银行 授信金额

上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行 不超过 10,000.00 万元

中国工商银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 不超过 2,000.00 万元

合计 不超过 12,000.00 万元

以上授信 1.2 亿元人民币额度均为低风险额度，其中中国工商银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行授信范围包括公司及境外全资孙公司。

本次申请银行授信及担保额度有效期为自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，授信期限内，授信额度可循环滚动使用。

在授信有效期内，公司提请董事会授权公司董事长或者董事会根据实际情况在前述总授信额度内授权公司管理层及相关人员办理公司的融资事……
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