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发表于 2025-10-20 06:23:40 股吧网页版
富士达董事长武向文:多领域布局驱动业绩增长 技术突破铸就发展新引擎
来源:中国证券报 作者:● 本报记者 何昱璞

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  作为射频互连领域核心技术自主化的领军企业,北交所上市公司中航富士达科技股份有限公司正以其前瞻性的战略视野,在高端制造领域掀起新一轮创新浪潮。

  近日,富士达董事长武向文接受中国证券报记者专访时表示,公司正从核心技术突破向系统级解决方案全面升级,通过构建“元件-组件-系统”全链路能力,在商业航天、低空经济、智能网联等新兴赛道抢占先机。他表示,富士达正凭借在射频连接领域的深厚积淀,通过前瞻性的产业布局与持续的技术突破,构建起穿越周期的核心竞争力,开启高质量发展新篇章。

  多领域业务协同并进

  财报显示,今年以来富士达业绩实现稳步增长,上半年实现营业收入4.08亿元、净利润3718万元,同比分别增长7.86%和10.5%,且第二季度业绩增长进一步加速。公司核心产品射频同轴连接器上半年销售收入同比增长24.41%。当被问及业绩增长的核心驱动因素时,武向文指出,这并非单一引擎推动的结果,而是多轮驱动协同效应的显现。

  首先,核心业务订单恢复提供了坚实基础。武向文告诉记者,公司核心领域的订单实现了显著增长,直接带动了产能利用率的高位运行,生产线基本处于满负荷状态。他表示:“公司当前订单处于比较充足的状态。若下游需求持续释放,结合我们的产能提升情况,目前的增长态势将在后续季度得到延续。”

  其次,新兴领域的战略布局开始贡献增量。富士达近年来在商业航天、高端工业装备、精密仪器、低空经济、量子计算、医疗等新兴领域的拓展已初见成效。武向文透露,在高端装备和精密仪器领域,公司瞄准国内头部客户需求,成功实现多款产品认证和供货;在医疗领域,公司已与某国际医疗巨头建立合作,并实现小批量供货;在低空经济领域,通过与工业无人机厂商的合作,既提供制造服务,也供应射频连接器、微波器件等核心产品,部分客户已实现批量订货。此外,在智能网联汽车领域,公司已获得相关认证,部分产品完成车型定点验证,为未来业绩储备了增长潜力。

  再次,内部运营的精益求精提升了盈利能力。董事长武向文特别提到了公司持续推进的“成本效率工程”。“我们通过优化生产流程、降低生产成本、提升运营效率,来应对下游客户对低成本、高可靠性的严苛要求。这一工程是公司提升盈利能力、增强市场竞争力的重要举措。”这表明,富士达的增长并非单纯依赖市场红利,更有内部管理强化的支撑。

  这种多元化、均衡化的业务结构,有效增强了公司抵御单一行业波动的能力,也为持续增长打开了更广阔的空间。

  打造未来利润增长极

  面向未来,富士达将增长的目光投向了几个具备高潜力的技术和市场方向。

  HTCC(高温共烧陶瓷)业务被寄予厚望。武向文介绍道,公司的HTCC产品已实现小批量供货,并在核心客户处完成技术验证。“当前工艺难点主要集中于电镀稳定性、烧结一致性及浆料配方优化,其中电路烧结等关键环节的工艺瓶颈已基本解决。”他预计,2025年第四季度公司将全面攻克剩余技术难题,实现良品率稳定达标。对于HTCC的市场前景,他充满信心:“未来HTCC市场空间广阔,年需求规模有望突破1亿元,核心应用场景聚焦于高端装备与航空航天领域,将为公司打造新的业绩增长点。”

  商业卫星领域是另一大战略重点。富士达较早涉足卫星领域,并与主流商业卫星项目合作。武向文分享了公司的策略:“一方面,我们通过与客户及控股股东的协同开发,实现优势互补;另一方面,我们依托在星载项目上积累的产品标准、配套影响力和品牌优势,将成熟的解决方案延续应用、迭代至商业卫星领域。”目前,公司已与多个大型卫星星座项目实现天线、波导、电缆组件、连接器等产品的全面配套,为未来批量订货奠定了坚实基础。

  值得注意的是,海外市场亦成为公司业绩增长的重要支撑。2025年上半年,公司海外市场业绩表现亮眼,武向文将其归因于射频同轴连接器、电缆组件等传统优势产品的稳定输出,以及在欧洲市场传输线业务和东南亚5G项目射频综合互连方案上的成功拓展。对于未来规划,他表示公司将深化与现有通信领域头部客户的合作,积极开拓海外市场,并通过参加国际展会、建立代理商网络、完善本地化服务体系来提升海外影响力。同时,公司将依托集团资源,前瞻布局量子计算、AI算力等领域的射频互连需求。

  研发投入锚定前沿

  持续的创新能力和稳健的公司治理,是富士达实现中长期战略目标的根本保障。

  研发投入坚定不移,方向明确。武向文表示:“坚持高比例的研发投入,是我们在射频互连领域构筑核心竞争力的基石。”未来公司研发资源将重点投向“高频化、集成化、系统化”方向,深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大板块,打造具备提供一体化解决方案的能力。

  中国证券报记者了解到,在毫米波方面,富士达目前已研发多系列产品,并将继续向更小尺寸(如0.6mm)连接器和毫米波波导器件进军,同时提升精密加工能力。在智能化制造方面,公司将通过设备升级、数据互通,打造柔性生产模式和智能管理平台,实现生产数字化转型。

  展望未来,武向文表示,公司将呈现稳中向好的态势。在巩固射频连接器及电缆组件核心优势的基础上,公司将持续深化在航空航天、低空经济、商业卫星、高端工业装备、精密仪器、智能网联等高端领域的布局,通过技术创新与市场拓展的双轮驱动,致力于为客户提供从单一产品到一体化解决方案的增值服务,推动公司实现高质量、可持续的跨越式发展。在多变的市场环境中,富士达正以技术为锚,以多元为帆,稳健驶向更广阔的未来。

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