公告日期：2026-03-19

证券代码：920981 证券简称：晶赛科技 公告编号：2026-008
安徽晶赛科技股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带法律责任。

2025 年度，公司董事会严格按照《公司法》、《证券法》、《北京证券交易
所股票上市规则》及《公司章程》等有关法律法规、规范性文件以及公司制度的规定，切实履行股东会赋予的董事会职责，勤勉尽责地开展各项工作，推动公司持续稳定健康发展。

现将公司董事会 2025 年度工作情况汇报如下：

一、2025 年经营情况回顾

2025 年度，公司在董事会的领导下，紧紧围绕公司的发展战略和年度经营
计划，把握行业发展机遇，积极应对内外部环境变化，保障各项生产经营活动稳健有序。

（一）经营业绩方面

报告期内,公司实现营业收入 57,687.10 万元；实现净利润 968.37 万元；实
现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 588.22 万元；实现经营活动产生的现金流量净额 8154.11 万元。

（二）研发创新方面

报告期内，公司坚持以客户需求为中心、以市场发展为导向，持续加大研发投入，深化技术创新，不断提升产品性能与可靠性。在超高频光刻工艺、1610 音叉晶振、RTC 温补晶振产品温补写入机等关键新产品与新设备研发上实现重要突破，持续完善产品矩阵、优化产品结构，推动公司核心技术竞争力与市场拓展能力稳步提升。

（三）市场开发方面

公司业务部门紧盯年度经营目标，凭借成熟产品的规模化量产落地、新一代产品的迭代革新及封装器件领域的技术攻坚突破，优化新市场及新应用领域的战略布局。在物联网、模组、汽车电子、光通信、封装器件等核心终端市场持续加大深耕赋能力度，在封装器件领域达成关键技术攻关，顺利通过行业头部客户的样品验证与批量认证。在物联网、模组等主力客户端拿下多项重点项目订单的同时，汽车电子细分场景订单量同比实现大幅增长，封装器件领域顺利斩获首批核心客户长期合作订单，整体市场份额实现稳步攀升。海外市场方面，持续健全全品类产品推广体系，同步攻坚拓展汽车电子及封装器件领域的海外优质客户，积累了一批高价值核心战略合作伙伴，品牌国际影响力与行业认可度实现大幅提升。
二、报告期内董事会的日常工作情况

（一）董事会召开情况

2025 年公司共召开 10 次董事会，具体情况如下：

召开日期 会议届次 审议议案 结果

第三届董

1 月 6 日 事会第十 《关于设立泰国子公司的议案》 通过

五次会议

第三届董 1、《关于开展外汇套期保值业务的议案》 通过

2 月 19 日 事会第十 2、《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》 通过

六次会议 3、《关于制定<舆情管理制度>的议案》 通过

1、《关于公司 2025 年年度报告及其摘要的议案》 通过

2、《关于<2024 年度董事会工作报告>的议案》 通过

3、《关于<2024 年度总经理工作报告>的议案》 通过

4、《关于<2024 年度独立董事述职报告>的议案》 通过

5、《关于<董事会关于独立董事独立性情况的专项 通过

第三届董 意见>的议案》

4 月 25 日 事会第十 6、《关于<董事会审计委员会履职情况报告>的议 通过

七次会议 案》

7、《关于<2024 年度财务决算报告>的议案》 通过

8、《关于<2025 年度财务预算报告>的议案》 ……
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