4月7日，A股三大指数早盘集体高开，上证科创板芯片设计主题指数截至发稿涨2.12%。

　　热门ETF中，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超200万元，换手率0.32%。成分股中，盛科通信-U、芯原股份、普冉股份涨幅领先。

　　资金流向来看，Wind数据显示，截至4月3日，该ETF近2日连续获资金净流入，累计“吸金”超800万元。

　　科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，“含芯量”满满。

　　消息面来看，据财联社，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T的量产准备。

　　开源证券认为，受AI需求增长及洁净室空间受限影响，存储芯片正全面进入“卖方市场”。为应对当前供应瓶颈，以及抢跑AI驱动下新一轮需求高点，主动扩产或已成为头部厂商的必然选择，海力士大规模追投将成为全球存储扩产的明确信号。