丨2026年4月8日星期三丨

　　NO.1 优必选与本田贸易达成战略合作

　　4月7日，据优必选科技微信公众号，近日，优必选旗下智慧物流子公司优奇与日本本田贸易（中国）有限公司（以下简称“本田贸易”）签署战略合作协议，双方将共同探索具身智能人形机器人、无人物流车等在工业制造、仓储物流等场景中的应用可能性，并在条件成熟的情况下推进在本田贸易供应链的示范应用与经验复制，共同推动具身智能在工业领域的应用落地实践。

　　点评：优必选与本田贸易联手，不仅能为技术迭代提供真实的场景验证，也可能为行业树立跨界合作的范本。短期内，该消息有望提振市场对机器人赛道商业化前景的信心；长期来看，如何平衡技术成本、实现规模化复制将是关键问题。

　　NO.2 英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装

　　4月7日，据第一财经，媒体援引多位消息人士报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。

　　点评：英特尔此次与两大云巨头的磋商，是其争夺代工与封装市场的重要落子。对投资者而言，这传递了英特尔在AI（人工智能）时代重获竞争力的积极信号。同时，这也反映出全球科技产业在追求算力过程中，对供应链多元化和安全性的考虑。

　　NO.3 科创板半导体材料设备ETF份额较年初接近翻番

　　4月7日，据新京报贝壳财经，2026年一季度，科创板半导体材料设备ETF（交易型开放式指数基金）份额较年初接近翻番，区间净流入额近60亿元。截至目前，3只上市产品总体规模已超百亿元。今年以来，沪市陆续上市5只科创芯片设计主题ETF，共同推动资金加速汇聚国家自主创新产业赛道。

　　点评：大量资金在单一季度内涌入半导体材料与设备这一细分赛道ETF，反映出投资者的关注焦点正从下游的芯片设计，进一步向上游、更核心但也更“硬核”的材料与设备领域延伸，体现了市场对半导体产业国产化进程进入“深水区”的认知与下注。