证券日报网讯 4月8日，罗博特科在互动平台回答投资者提问时表示，在技术路线方面，ficonTEC不仅可以适配传统可插拔光模块技术路径，也可以适配硅光、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向。在传统可插拔方面，伴随市场需求持续扩大，产品向更高速率迭代升级，单件产品价值提升、良率要求趋严，组装与测试流程更复杂。此时，全自动化制造模式相比传统人力制造，在价值创造方面优势日显。结合罗博特科智能工厂解决方案技术积淀与 ficonTEC 光电子端到端自动化设备核心能力，致力于为光电子行业构建完整智能工厂解决方案。在CPO方面，ficonTEC能够根据客户需求提供端到端的封测设备及服务。包括专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，晶粒（芯片）测试设备及CPO模组的组装设备等。在OCS方面，公司能够帮助部分客户打造整线设备解决方案并已取得两条整线设备订单，详见公司已经披露的港股招股说明书及公司《2025年年度报告》及公司披露的相关日常经营重大合同的公告。