4月9日，芯原股份召开2025年年度业绩说明会，公司高层就供应链管理、产业趋势、未来发展战略等问题和投资者进行了交流。

　　“面对全球半导体产能波动、晶圆代工价格调整、供应链地缘政治等挑战，公司与晶圆代工厂的合作模式、产能保障、成本控制机制是怎样的？”有投资者在业绩会上率先向公司发问。

　　对此，芯原股份董事长、首席执行官戴伟民向投资者阐述，公司采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强，具体主要表现在：1.芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；2.公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；3.在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；4.公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；5.不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。

　　芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest在2025年的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。

　　此前财报显示，公司2025年营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.28亿元，上年同期亏损6.01亿元。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元。

　　从行业环境来看，近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。在此背景下，芯原股份如何保持竞争力亦为业绩会上投资者关注的话题。

　　据戴伟民介绍，芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。

　　在进一步分析端侧行业趋势时，他判断，端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”到“商业规模化”的跨越。这通常体现在三个维度：在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使得复杂AI能力能在终端高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能眼镜），并形成了感知、计算、决策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产品和服务提供方的全面入局与生态构建。

　　“为此，芯原在持续夯实云端AI ASIC技术根基的同时，正不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台，包括存量的AI手机、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场，以公司自有的丰富IP组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧 AI 硬件的规模化量产。”戴伟民说。