本报记者张文湘

　　4月9日晚间，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布2025年年报。2025年，泰凌微实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于上市公司股东的净利润为1.27亿元，同比增长30.66%；扣非净利润为1.16亿元，同比增长28.07%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.66元（含税）。

　　公开资料显示，泰凌微主营业务为低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，产品覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、私有2.4G芯片、无线音频芯片等短距无线通信领域。近年来，随着AI技术的发展，公司也从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。

　　中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元对《证券日报》记者表示，端侧AI的普及正直接拉动无线物联网芯片需求，行业呈现技术融合、市场规模快速扩张、国产化进程加速等趋势。未来，无线物联网芯片将向高集成度、超低功耗及边缘计算能力持续演进，5G与AI的深度融合将进一步打开车联网、智慧城市等广阔应用空间。

　　泰凌微公告显示，2025年，面对复杂的外部环境与日趋激烈的行业竞争，公司坚持“高性能无线连接+端侧智能化”战略方向，推动产品结构升级与技术平台能力提升，作为公司的基本盘，公司传统IoT（物联网）业务全年合计贡献收入约8.98亿元，保持了稳定的增长态势。

　　与此同时，泰凌微在高技术壁垒、高附加值领域接连取得突破，多点培育新的业绩增长极。其中，音频产品线成为公司新的利润增长极，受益于端侧智能化升级，音频产品线全年实现高速增长，收入规模首次突破亿元大关，推动公司利润结构优化。

　　此外，公司在高潜力垂直赛道的布局成效初显，专为无线游戏设备打造的新一代TL322X真8K解决方案已获得国内外一线品牌导入，车规级蓝牙数字钥匙产品凭借蓝牙6.0高精度定位功能，通过多家车企及一级供应商评估，汽车电子、医疗健康等新兴领域正逐步转化为实质性营收来源。

　　为抢抓产业升级机遇，泰凌微2025年持续加大研发投入，研发费用同比增长25.37%，研发投入占营业收入的比例为27.17%。同时，公司完成了55nm、40nm及22nm等多个先进工艺平台芯片的量产流片，并初步完成自研神经网络处理器（NPU）的开发与产品导入。2025年末公司员工总数达425人，其中研发人员314人，占比73.88%。

　　中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示，近年端侧AI呈现爆发式增长，芯片架构创新与模型压缩技术是核心驱动力。政策层面，“十五五”规划纲要将其纳入数字经济核心产业，目前应用已从消费电子向工业等领域渗透，未来随着具身智能、“边缘—云协同”等技术突破，端侧AI将进入认知智能新阶段，催生服务订阅等新模式。

　　报告期内，泰凌微端侧AI芯片进入放量出货阶段，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产。泰凌微公告称，2026年公司端侧AI芯片出货规模将实现大幅增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极。

　　业内人士认为，物联网芯片行业快速发展，叠加端侧AI带动的无线物联网芯片需求增长，有望持续为泰凌微业绩增长提供支撑。