证券日报网讯 5月6日，广立微在互动平台回答投资者提问时表示，2025年8月公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDA NV，LUCEDA NV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的硅光芯片设计。公司良率提升系列产品覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，根据制程演进及工艺革新，不断推出创新的IP及解决方案，目前可支持HBM良率提升需求。公司已发布SemiMind半导体大模型平台、INF-AI工业智能化集成平台及INF-ADC自动缺陷分类系统、INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统等等，上述产品已在客户处部署使用；公司的DFT（可测性设计）良率分析工具QuanTest-YAD已深度融合AI算法，并在行业头部晶圆厂（Fab）完成双重认证。公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等。