财联社5月6日讯根据周三公开的一份文件，马斯克旗下的SpaceX已提交一项总额达550亿美元的初步投资计划，拟在美国得克萨斯州建设一座名为“Terafab”的半导体制造设施，或将重塑美国半导体生产格局。

　　该项目是SpaceX与特斯拉的合资项目，旨在满足马斯克对先进芯片的自主可控需求，不过分析师指出，其规划的产能规模可能需要远超这一数额的投资。

　　与此同时，SpaceX还计划最早于今年6月启动首次公开募股(IPO)，公司估值或高达1.75万亿美元。

　　近年来，马斯克正不断强化其各业务板块在人工智能(AI)领域的整合。今年早些时候，SpaceX已收购其创立的AI初创公司xAI，交易重点在于打造面向AI算力的“太空数据中心”，合并后实体估值达1.25万亿美元。

　　据悉，Terafab项目将分阶段推进，拟建设芯片制造与先进计算综合体，旨在提升美国本土半导体产能。

　　SpaceX预计，若后续阶段全部完成，总投资额可能攀升至1190亿美元，这将成为美国历史上最具雄心的半导体投资之一。

　　该工厂拟选址于得州格兰姆斯县的一处新设再投资区，当地政府预计将在6月会议上审议项目可能享受的激励政策，包括物业税减免协议。

　　若项目落地，将使SpaceX不仅在航天和卫星技术领域占据领先地位，同时有望跻身全球半导体产业重要参与者行列。也将有助于其降低对外部芯片供应商的依赖，包括三星及台积电。

　　根据提交的S-1注册文件摘录，SpaceX已将“自主制造GPU”列为未来重大资本开支方向之一。

　　文件同时强调了供应链风险，指出该公司与许多直接芯片供应商缺乏长期合约，未来仍将在相当程度上依赖第三方。此外，公司表示，无法保证“Terafab”项目能够按计划时间推进，甚至不排除无法实现相关目标的可能。

　　为引入外部制造技术支持，马斯克在上个月特斯拉第一季度财报电话会议上表示，“Terafab”将采用英特尔的14A制程技术进行芯片生产。

　　该工厂计划为特斯拉的自动驾驶系统、人形机器人及AI数据中心提供芯片，凸显出马斯克旗下业务对算力需求的快速扩张，以及其构建“端到端算力体系”的战略布局。