5月6日，科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体设备行业集体业绩说明会召开。
会上，针对半导体设备细分赛道景气度的提问，芯碁微装董事长程卓表示，公司所处直写光刻设备赛道整体高景气，高端PCB、先进封装、IC载板等细分需求快速增长；下游需求由AI算力、先进封装、汽车电子、新型显示等共同驱动，高端PCB扩产、先进封装产能上修、海外产能转移持续拉动设备订单，长期发展具备较为坚实的支撑与向好预期。
据介绍，公司当前PCB业务营收占比超七成，泛半导体业务占比约两成。公司今年一季度利润大增，主要源于高端PCB设备需求旺盛、泛半导体设备快速放量、二期产能释放带来规模效应，叠加产品结构优化提升毛利率、订单充足与费用管控有效共同驱动。
除了光刻直写设备，近年来公司还布局了激光钻孔设备等新业务。对此，程卓表示，公司布局激光钻孔设备，同时持续深耕掩模版直写设备这一原有成熟业务，均基于直写光刻核心技术延伸，旨在完善微纳加工产品矩阵、提升单客户价值并打开市场增量空间。目前激光钻孔设备已实现批量交付，掩模版直写设备90nm节点稳定量产、65nm节点研发稳步推进，新老业务协同发展，逐步贡献业绩增量。
关于AI对公司业务的影响，程卓称，AI浪潮下对公司直写光刻设备的精度、效率与制程适配性提出更高要求，带动产品向高端化迭代，产品价值量具备可观的提升空间。同时，公司毛利率同样存在持续改善空间，一方面随着高毛利的泛半导体设备与高端PCB设备收入占比不断提升，产品结构持续优化，另一方面核心零部件国产化推进、产能释放带来规模效应以及精细化管理落地，将进一步夯实盈利水平，推动毛利率稳步向好。
“公司还将持续强化供应链安全，建立关键零部件多供应商体系并做好战略备货；同时依托泰国子公司加快东南亚本地化布局，以技术优势拓展海内外市场。”程卓进一步说。
