科创板融资余额较前一交易日增加78.86亿元，融券余额增加8574.82万元。414股融资余额环比增加，243股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月6日，科创板两融余额合计3338.08亿元，较上一交易日增加79.72亿元。连续6个交易日增加。其中，融资余额合计3325.06亿元，较上一交易日增加78.86亿元；融券余额合计13.02亿元，较上一交易日增加8574.82万元。

　　融资余额方面，截至5月6日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额204.05亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为122.68亿元、91.42亿元。环比变动来看，414只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有183只。融资余额增幅较大的是锴威特、胜科纳米、欧莱新材，环比上个交易日增加42.27%、40.50%、39.34%；降幅居前的有路德科技、皖仪科技、京源环保，环比下降15.32%、13.88%、13.20%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.71亿元，其次是佰维存储、海光信息，融券余额分别为0.62亿元、0.55亿元。环比变动来看，243只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有168只。融券余额增幅较大的是德马科技、纽威数控、阿拉丁，环比上个交易日增加896.38%、535.47%、400.68%；降幅居前的有康希通信、神工股份、久日新材，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名