今日早盘，A股市场整体延续强势。AI硬件板块持续发力，CPO、PCB等赛道涨势突出；人形机器人概念崛起，焦点同样集中在上游材料领域，PEEK概念多只个股涨停。
截至午间休市，上证指数报4170.75点，涨0.25%；深证成指涨0.71%，创业板指涨0.98%，科创综指涨1.10%。
A股主要股指早盘表现
港股市场迎来强势高开，指数集体上扬，资金活跃度显著提升。截至午间收盘，恒生指数涨1.56%，报26623.94点；国企指数报8937.84点，上涨1.56%；恒生科技指数报5122.59点，上涨3.09%。
PEEK概念爆发肇民科技直线涨停
早盘，人形机器人概念热度升温，上游PEEK（聚醚醚酮）材料概念领涨。肇民科技（301000）股价在9时46分至9时56分这短短10分钟内，快速拉升接近20%，直线封上涨停；中欣氟材也几乎同时触及涨停，中研股份、新瀚新材、华密新材等跟涨。
肇民科技早盘走势
肇民科技2025年年报显示，在人形机器人领域，公司凭借在精密模具、PEEK、PPS等特种工程塑料和工程塑料领域多年的开发经验和精密零部件的制造经验，积极响应客户需求，与客户共同成功开发应用于人形机器人躯干和灵巧手等的部位的多个精密零部件新品。
消息面上，在2026年第一季度财报电话会上，特斯拉CEO马斯克确认，Optimus机器人的量产线将于今年7月底或8月在弗里蒙特工厂启动。马斯克透露，为了给Optimus“让路”，特斯拉将于今年5月初正式停止Model S和Model X的生产线并进行拆除。
国金证券研报表示，PEEK属于特种工程塑料，具备耐热、阻燃、耐磨、耐腐蚀、自润滑等优势，适合用于医疗、汽车和机器人等对轻量化要求较高的领域。随着汽车、机器人等下游新赛道崛起，PEEK行业将打开成长空间。预计全球PEEK市场空间到2027年将增长至12.26亿美元，年均复合增长率为6.8%。
绿电概念走强大唐发电2连板
绿电概念早盘走强，算电协同方向领涨。截至午间收盘，东财绿色电力指数上涨1.29%，大唐发电、中电鑫龙、华电辽能、中国能建涨停。其中，大唐发电、华电辽能均收获日线两连板。
绿色电力板块早盘涨幅排名
消息面上，据国务院国资委网站消息，5月2日，全国首个大规模“算电协同”绿电直供项目——中国大唐中卫云基地50万千瓦光伏电站正式投运，标志着我国“东数西算”工程实现从沙漠风光资源到数字算力负荷的直连直通。
该项目一期总规模200万千瓦，总投资87亿元。目前，50万千瓦光伏项目已全容量并网送电，150万千瓦风电项目计划于2026年9月全容量并网。一期全面投运后，每年可满足中卫云基地22.9亿千瓦时用电需求。项目后续规划建设二期，全部建成后总规模将达460万千瓦，总投资近200亿元。
国盛证券研报认为，算电协同建设作为国家基础设施顶层设计的关键一环，各地区持续高频落地算电协同相关政策，项目建设与监管双管齐下，后续持续投资与项目落地确定性强，建议关注算电协同相关标的，包括优质火电企业及优质风电、光伏、水电资产。
港股滴普科技盘中大涨超20%
滴普科技开盘后震荡走高，股价冲高至53.1港元/股。截至午间收盘，滴普科技涨20.79%，报52.35港元/股，成交额达到5.81亿港元。
消息面上，滴普科技2025年实现营收4.15亿元人民币，同比增长70.78%。其中，该公司在2023年底推出的FastAGI企业级人工智能解决方案，2025年实现收入2.54亿元人民币，同比大增181.5%。滴普科技近期宣布，该公司参与了中国信通院组织的智能助手（Claw）基准评估，其产品DeepClaw通过测试并获得了最高评分功能4+级。此外，中关村丰台园与滴普科技合作，全国首个政务服务智能体员工—“丰小智”正式亮相。
国泰海通证券认为，公司在专注于为企业提供企业级大模型人工智能应用解决方案，核心业务包括Deepexi企业大模型，FastAGI企业智能体平台，受益“开源基础模型具备成本效益+行业场景对智能解决方案的需求”，营收驶入快车道。具体看，公司提供DeepexiOS AI级企业操作系统，位居行业前列，发展前景广阔；国家级技术突破与合规认证，产品丰富与客户拓展兼备；公司以商业化落地为导向，增强研发实力，丰富解决方案。
港股芯片股涨幅扩大
受益于外围AI巨头大涨行情，港股芯片股持续走强。
截至午间收盘，壁仞科技涨12.45%，报57.35港元/股；华虹半导体涨7.23%，报139.5港元/股；天数智芯涨5.86%，报605港元/股；还有澜起科技H股、天域半导体等多只个股涨超4%。
蜂巢基金投研团队近日发布的观点显示，人工智能领域出现持续的利好催化，北美四大CSP（谷歌、微软、亚马逊、Meta）披露一季报与最新指引，共同指向同一条主线：AI基础设施资本开支进一步上修、云收入与订单积压同步加速、供给瓶颈（尤其存储/互联/电力/CPU）仍然约束短期收入兑现，从而对上游光互联、内存/HBM、CPU/ASIC、先进封装与电力配套形成更长、更大的订单牵引。整体看，该机构继续看好大科技为主的产业趋势和板块投资价值。
