一代芯片依赖一代工艺，而一代工艺离不开一代材料。伴随半导体工艺快速迭代，国产半导体材料的发展态势备受关注：先进制程配套材料的研发与认证进展如何？供应链扰动是否会冲击电子气体供应？
5月7日，科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体材料行业专场召开，安集科技、金宏气体、清溢光电、久日新材、路维光电、广钢气体等7家公司高管，围绕公司经营情况、产业发展机遇等议题，详细回应投资者关切。
关键材料：国产化与技术迭代并行
综合多家企业在业绩说明会上的表述，国产化加快与技术迭代提速已成为半导体材料行业发展的双主线。
“公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平（14nm），伴随公司制程节点的不断突破，公司会加大对下游客户的开发和验证。”针对投资者关注的国产先进制程掩膜版，路维光电董事长、总裁杜武兵直言。
据杜武兵介绍，路维光电目前已实现150nm制程节点半导体掩膜版量产，130nm已通过客户验证并小批量量产。公司掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求。
同样在半导体掩膜版领域，清溢光电已实现180nm工艺节点掩膜版规模化量产，150nm工艺节点掩膜版小批量量产；目前正稳步推进130nm至40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，持续向高端制程突破。此外，公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。
值得注意的是，掩膜版行业的核心设备与材料国产化也正在同步推进。
“公司始终密切关注国内设备厂商的技术进展，并开展国产设备的导入评估与小批量验证工作。”清溢光电总经理、职工代表董事姜巍表示，“同时，公司已与全球头部石英基板供应商建立长期稳定的战略合作关系，也在联动国内材料厂商，推进相关技术协同突破。”
在光刻胶领域，国内厂商的研发与认证工作亦在稳步推进。
久日新材董事长赵国锋表示，截至2025年12月31日，公司已完成35款半导体g/i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等40余家相关客户。目前已有17款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。
再看湿电子化学品等其他关键半导体材料板块。安集科技功能性湿电子化学品已在逻辑和存储的先进制程节点有不同程度的导入。2025年度，公司该板块实现营收4.53亿元，同比增长63.73%。
“展望未来，功能性湿电子化学品的产能规划与客户拓展正按计划稳步推进，随着产能释放、客户渗透加深及产品结构优化，功能性湿电子化学品将进一步提升公司在半导体材料领域的发展地位。”安集科技董事长王淑敏称。
同时，在化学机械抛光液板块，安集科技在3D/2.5D IC领域取得突破，保持产品先发优势，并在新材料、新应用及各技术节点积极探索和投入资源。
电子气体：多重方案保障供应稳定
当前，受霍尔木兹海峡航运受阻、卡塔尔氦气装置被迫停机、俄罗斯液氦出口管制三重冲击影响，全球氦气供应面临严峻挑战，短期将出现区域性与局部性的紧张态势。
与此同时，氦气是电子半导体产业不可或缺的关键材料，广泛应用在集成电路制造、半导体显示、低温超导、光纤通信、科研实验等领域，且伴随下游客户产能爬坡，市场需求呈增长态势。
针对上述形势，广钢气体董事会秘书贺新在业绩说明会上向投资者传递了坚定信心：“公司积极协调全球气源，全力保障国内重要客户氦气供应的稳定与安全。”
具体而言，为应对复杂多变的全球格局，广钢气体从服务国家重大战略需求出发，建立了全球氦气供应体系。氦气气源方面，公司是国内唯一一家同时拥有大批量、长期协议、多地气源采购的内资气体企业；运输载体方面，公司已投资近百个液氦冷箱，切实保障我国高端产业对氦气资源的稳定需求；超高纯氦气供应方面，公司已在上海、武汉、广州等地建设智能化充装、混配、存储、回收纯化的氦气绿色工厂。此外，公司与中国科学院合作，全力打造国内首个小分子深地存储项目。
金宏气体新疆BOG提氦项目也正稳步推进建设，预计将于今年下半年进入试生产阶段。项目投产后，公司氦气自主供应及市场保供能力将得到进一步提升。
据金宏气体董事会秘书陈莹介绍，公司在氦气业务领域拥有突出的综合竞争优势：一是具备优质气源优势，通过长协锁定多家海外优质气源，同时布局国内自主产能建设，形成成本优势与多元化供应渠道，有效对冲国际市场价格波动风险；二是拥有领先的产品品质，依托先进纯化、液化技术，执行高于行业的内控标准，产品纯度可稳定满足高端制造及科研领域的高标准用气需求；三是具备完善的网络与服务能力，依托全国布局的物流供应链体系，搭配专业储运装备、精密分析检测技术及灵活分装能力，可为客户提供稳定高效的气体整体解决方案及全流程配套服务。
