5月6日至5月8日，由中信证券主办的2026年“智启新征程”资本市场高峰大会在上海举行。
会议期间，中信证券科技产业研究团队表示，4月科技板块迎来强势修复，其中硬件端表现显著优于软件端，AI算力链景气度领跑全产业链。
科技板块的修复趋势，在业绩层面得到了进一步验证。研究团队认为，电子行业一季度盈利与净利润高增长公司占比均处于高位，算力基建相关板块，如PCB、半导体设备、集成电路等，景气度持续领先；相比之下，计算机行业业绩则相对承压。
基于上述行业表现与业绩验证，结合当前行业动态及前期市场修复节奏，研究团队对5月-6月市场作出展望。其认为，当前模型迭代已进入周级更新的新阶段，预计年中各主要模型公司将密集推出大版本升级，行业商业化进程有望加速进入正循环。值得关注的是，4月市场在摆脱地缘扰动后完成一轮普涨修复，且一季报披露已收官。在此背景下，5月配置逻辑可聚焦两方面：一方面，业绩兑现确定性强的算力链主线仍是配置首选；另一方面，市场关注点与定价逻辑或逐步从需求与订单能见度，切换至上游供应链环节，其中AI业务敞口持续提升、前期处于滞涨状态的细分领域，性价比优势正逐步凸显。
在配置策略上，研究团队建议，坚守科技景气四条主线：一是即将进入版本迭代窗口、ARR（年度经常性收入）仍保持快速增长的国产大模型公司；二是受益于国产存储与先进制程扩产、国产化率稳步提升的半导体设备企业，以及承接国产算力迭代需求的相关主体；三是光通信领域具备稳定物料保供能力、业绩确定性高的龙头企业，以及上游供应紧张、存在涨价预期的光芯片公司；四是AI敞口逐步提升的算力链上游环节，如MLCC（片式多层陶瓷电容器）、模拟芯片、电子布、CCL（覆铜板）等。同时可关注自动驾驶与人形机器人两大低位弹性方向，静待后续更多催化因素落地。
