李滨介绍，团队接手集团时，面临的是负债高达1500亿元的沉重包袱，业务横跨银行、保险、地产、教育等与智能科技毫不相干的众多领域，协同缺失，资源内耗，面对AI时代的新机遇几乎无力响应。在化债的同时，新紫光集团陆续剥离了地产、燃气、金融等非核心业务，将全部资源聚焦“半导体芯片、ICT通信基础设施、AI”三大支柱领域。

　　李滨表示，重整之后，新紫光以“大研发、大制造、大市场”三大举措推动协同。大研发聚焦算力×联接×存储芯片、端侧AI、AI工具及AGI全链路，由集团承担单个公司做不了的长周期投入，成果通过集团平台向各成员企业开放赋能，让每一家产业公司都能站在集团的技术积累上面对市场。大制造布局二维材料、新型存储、先进封装和特色工艺，以集团级别的制造能力为各成员企业筑牢后摩尔时代的产业根基。大市场统筹品牌、渠道与客户资源，围绕向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，将芯片、ICT和AI能力整合为面向客户的全栈方案，让各公司从各自为战转向协同作战。

　　眼下，战略聚焦的成果初步显现，集团营收稳健增长，多家核心产业公司IPO进程持续提速，集团整体价值释放的通道正在全面打开。在李滨看来，新紫光集团具备重要性、稀缺性、正确性和领先性的四维投资价值。他表示，半导体芯片、ICT基础设施、AI是国家战略最核心的产业赛道，国内能够真正贯通芯片、ICT、AI全产业链且具备系统整合能力的集团极为稀少，新紫光的全链路布局具有高度不可复制性。

　　峰会上，新紫光集团首次以整体形态系统呈现其面向AI时代的全产业链布局，并发布了“新紫光集团全家桶”。

　　全家桶覆盖IC、ICT、AI三大域：IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵；ICT层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条；AI层面，形成AI工具、基座芯片、端侧AI芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等AI应用场景。

　　记者了解到，本次峰会也密集释放了可量产的硬技术进展。新华三发布了S80000超节点系列，单机柜最高支持128卡，可扩展至16384卡规模；紫光展锐推出N9系列端边AI平台，可帮客户降低BOM成本39%；紫光国微发布面向商业航天的一站式高可靠集成电路方案；前沿技术研究院公开了“紫弦”三维近存架构，以3D DRAM为核心，存储带宽可达30TB/s，同等算力下token吞吐率较英伟达B200系列高出1.5至2倍以上。此外，芯片设计智能体“紫灵”正式亮相，可将RTL自动生成与优化效率提升120倍，单芯片研发总投入降低50%。

　　峰会期间，由新紫光联合多家科技企业、科研机构与投资机构共同发起的新兴科技创新联盟（EIA）正式组建，聚焦航空航天、生命科学、新能源、量子计算、新材料、具身智能六大前沿方向。EIA信新科技并购重组基金与EIA新兴科技创新创投基金同日落地，覆盖从早期孵化到产业整合的全周期资本赋能。新紫光还与南京大学、北京银行、芯原微电子、深圳高新投分别签署战略合作协议，涵盖产学研协同创新、金融科技服务、芯片设计生态共建及科技产业投资等领域。