财联社5月8日讯（记者汪斌）今年2月完成对电子布企业根银科技的收购后，传统纺织企业聚杰微纤（300819.SZ）马不停蹄抛出了一份规模更大的融资计划，加速向高端材料领域转型。

　　该公司今日晚间发布定增预案，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过11亿元，全部用于高端电子布建设项目。

　　值得一提的是，这是公司上市以来规模最大的一次再融资，宣告其向高端新材料转型的决心。

　　根据预案，聚杰微纤本次拟向不超过35名特定对象发行A股股票，“高端电子布建设项目”由其全资子公司苏州市聚杰特种材料有限公司（简称“聚杰特材”）实施，建设地点位于江苏省苏州市，总投资额为12.32亿元，建设周期为12个月。

　　发行价格方面，本次定增采取竞价发行方式，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月。该预案已通过公司董事会审议，尚需股东会批准、深交所审核通过及中国证监会同意注册。

　　此次大手笔定增，与聚杰微纤年初的一项关键收购紧密衔接。

　　2026年2月，公司通过全资子公司完成了对安徽省根银科技有限公司80%股权的收购，从而切入电子级玻璃纤维布（电子布）领域。

　　公开信息显示，根银科技核心产品包括厚型及薄型电子级玻璃纤维布，作为铜箔基板（CCL）的核心原材料，电子级玻璃纤维布为下游PCB（印制电路板）行业提供关键支撑。

　　通过收购根银科技，聚杰微纤正式从传统纺织面料领域切入高端电子材料赛道。然而，公司也坦言，目前产线设备规模有限，亟需通过专业化基地建设补齐规模化产能短板，更新先进的织造设备，才能建立起对标一流的高端电子布制造体系，满足下游产业批量采购需求。

　　公司在预案中表示，当前全球电子布行业正处于结构性升级的关键节点，AI算力、5G/6G通信、数据中心交换机等下游应用的爆发式增长，推动高端电子布市场进入高景气周期。同时，日本日东纺等海外企业长期垄断高端供应，国产化率低、供给缺口持续扩大，构成一个时间窗口明确、需求确定性高的战略机遇期。

　　聚杰微纤表示，公司长期聚焦超细复合纤维面料领域，在精密织造、张力控制、表面处理等核心工艺上积累了深厚的技术储备。电子布作为高端电子材料的核心基材，与公司现有业务存在高度的技术同源性与业务协同性。

　　值得注意的是，二级市场方面，公司近期股价表现强势。定增预案发布前一日（5月7日），受PCB概念提振，聚杰微纤盘中涨停，股价创下历史新高，总市值站上105亿元。5月8日公告发布当日，公司股价再度大涨13.27%，总市值突破119亿元。而2026年以来，公司股价涨幅达131.56%。

　　聚杰微纤的主营业务为超细复合纤维面料及制成品的研发、生产、销售。从业绩来看，2024年、2025年，公司营收、归母净利润连续两年同比下滑；今年一季度，公司实现营收1.18亿元，同比减少5.51%；归母净利润1039.58万元，同比下降29.33%。