江波龙近日披露的投资者关系活动记录表显示，在接受机构调研时，江波龙表示，AI（人工智能）是一个整体产业链，云端AI的建设后，AI产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环。因此，端侧AI有望成为云端AI之外存储产业的另一核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等复杂功能，端侧AI设备需配备高性能、大容量、低延迟、小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能力，能够全面适配端侧AI存储的多元综合需求。

　　江波龙称，公司已推出UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x等多款适配于端侧AI设备的新型存储产品。其中，以UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；mSSD产品已顺利进入头部PC厂商的导入测试阶段。

　　江波龙表示，公司已经发布HLC（高级缓存技术）、SPU（存储处理单元）、iSA（存储智能体）等新型技术与软硬件产品。在AI全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以领先技术，助力产业缓解DRAM（动态随机存取内存）价格高企给端侧AI产品带来的成本压力与大规模普及制约，把握端侧AI落地的历史性机遇。