本报记者孟珂
今年以来，A股并购重组市场延续活跃态势。Wind资讯数据显示，截至5月10日，上市公司今年以来首次披露的并购重组交易已达1292起，合计交易金额约4248亿元。整体来看，A股并购重组市场“含科量”持续提升。
资源要素加速集聚
今年以来，并购重组展现出资源要素加速向新质生产力领域集聚的趋势，“产业导向”和“硬科技”特征突出。
Wind资讯数据显示，从行业分布来看，今年以来，电子、机械设备、电力设备、汽车、生物医药、半导体等六个行业的并购重组交易数量占比稳居前列，合计占上述1292起交易的近四成。而在硬科技聚集地的创业板、科创板，年内首次披露的并购重组占比约38%，较去年同期提升约5个百分点。
“当前并购重组交易呈现出鲜明的战略导向型、技术密集型与强链补链型特征。”东源投资首席分析师刘祥东向《证券日报》记者表示，具体来看，一是产业并购已成为绝对主流，企业更注重标的与自身的业务协同性、技术互补性及市场叠加效应；二是标的赛道向硬科技领域高度集中，半导体、人工智能、新能源、新材料等领域整合最为活跃，核心技术团队与知识产权成为估值核心锚点，交易结构也围绕技术整合进行针对性设计；三是国资与民企联动持续加深，国有资本更多承担战略引领与产业链链主角色，通过并购优化产业布局，优质民营科技企业则成为重要标的方，混合所有制整合模式渐成常态。
刘祥东进一步分析称，并购市场科技含量的提升，标志着产业整合正从规模导向转向创新导向，企业更愿意为技术壁垒与研发管线支付合理溢价，体现了对长期竞争力的清醒认知与战略定力。同时，科技型标的的高估值与高成长性，对交易结构设计提出了更高要求，业绩对赌、分步收购、股权留人等工具灵活运用，既绑定了核心技术团队，也平滑了整合风险，推动并购方法论走向精细化。此外，这一趋势还加速了创新要素在全市场的流动与重组，具备先发优势的龙头平台通过吸纳创新主体，形成技术溢出与协同复利效应，有助于缩短产业从研发突破到规模落地的周期。
南开大学金融学教授田利辉在接受《证券日报》记者采访时表示，并购市场科技含量提升，是资本市场服务国家战略的必然结果。一方面，政策明确将并购资源向“卡脖子”领域倾斜，为硬科技并购提供了有力支撑；另一方面，产业升级逻辑促使企业通过并购快速获取核心技术，突破发展瓶颈。更关键的是，市场已从“讲故事”转向“重兑现”，寒武纪、海光信息等企业通过并购整合实现业绩高速增长，印证了科技并购的真实价值创造能力，这也标志着A股正从“融资市”向“投资市”稳步转型。
政策红利持续释放
在“并购六条”“科创板八条”等政策引导下，A股并购重组市场迎来快速发展期。今年以来，政策红利持续释放，2026年《政府工作报告》提出“常态化实施上市融资、并购重组‘绿色通道’机制”，证监会2026年系统工作会议明确“激发并购重组市场活力”。
刘祥东表示，从政策层面看，近年来监管部门持续优化审核流程、丰富支付工具、降低部分行业门槛，为交易达成提供了更可预期的政策环境；从产业层面看，产业转型进入深水区，传统企业面临产能出清与增长瓶颈，迫切需要通过并购获取新技术、新业态，而新兴产业主体则借助资本平台加速规模化扩张，供需两端并购意愿均持续增强；从资本层面看，部分细分领域价格回归理性区间，为龙头企业提供了物有所值的整合窗口，同时二级市场对优质并购交易给予积极反馈，形成了正向激励效应。
审核效率的提升进一步助力并购重组市场活力释放。目前，科创板“简易审核程序”已迎来首单落子。4月29日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交证监会注册。该项目是自2025年5月份上海证券交易所修订重组审核规则、设立简易审核程序以来，科创板首家适用该程序并成功提交注册的市场案例，标志着科创板并购重组制度改革红利在“硬科技”领域的实质性落地。
展望后续，田利辉认为，未来并购重组市场将呈现以下趋势：AI算力、商业航天等新质生产力领域将成为主战场，跨境并购将聚焦关键技术获取；产业逻辑深化，跨界并购需证明整合可行性，监管将严查“形式跨界、实质依赖”；风险偏好收敛，高估值、纯概念标的将被市场淘汰，“真技术+强整合”成为交易成败核心。并购最终将回归本质，重构产业能力。
刘祥东也认为，并购重组市场将延续结构性活跃，并呈现三方面趋势：一是并购将成为新质生产力落地的核心资本工具，围绕绿色低碳、数字经济、生物制造等战略性产业的整合密度将持续提升，政策资源与市场资金进一步向这类交易倾斜。二是跨境并购回暖，在供应链重构背景下，企业获取海外关键技术、稀缺资源与市场渠道的诉求上升。三是投后整合能力成为决胜分水岭，市场将不再仅以交易完成论成败，标的融合深度、文化兼容度与协同效应兑现率将受到更严格检验，具备系统性整合能力的主体将获得持续估值溢价。
