5月10日，英伟达首席执行官黄仁勋在美国卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上发表了主题演讲，并获颁科学与技术荣誉博士学位。而为其授予学位的人是英特尔首席执行官陈立武。

　　陈立武随后在X上兴奋发帖表示，祝贺好朋友黄仁勋获得科学与技术荣誉博士学位，很荣幸为他颁发了博士学位证书。英特尔和英伟达正在合作开发令人兴奋的新产品。

　　英伟达人工智能部门官方账号转发了这一推文，并评论了一个绿色的爱心符号。

　　英伟达与英特尔的新合作可能与面向数据中心的系统级芯片（SoC）有关。此前行业内有消息称，两家公司将开发一款SoC，将把英伟达RTX Rubin GPU直接集成到英特尔Titan Lake处理器芯片上，这款芯片预计在2028或2029年上市。

　　合作可能性

　　英伟达和英特尔此前已宣布将在多个产品领域展开合作，其中英伟达将向英特尔投资50亿美元，用于数据中心和消费平台的联合开发。

　　而新的合作将进一步加深两家公司的关系，且可能为英特尔的芯片代工业务打开大门。英伟达目前的核心数据中心芯片依赖于台积电的生产，但产能和封装技术上的限制成为了英伟达提高供应能力的关键问题。

　　英伟达也一直在寻找新的GPU代工厂，而英特尔可能是潜在合作伙伴之一。鉴于英特尔的代工厂业务近期与马斯克的TeraFab以及苹果达成了合作协议，英伟达或许更有信心展开与英特尔晶圆厂的代工合作。

　　还有消息指出，英伟达的下一代Feynman GPU可能采用英特尔的EMIB先进封装技术。也有报道称英特尔的18A-P或14A封装技术或被用于制造部分英伟达GPU，可能是入门级到中端客户端产品，例如游戏GPU。