随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。

　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。

　　设备方面，产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

　　例如力成布局扇出型面板级封装（FOPLP），原定于2026年新增6000片产能，但因设备交期延长，后续便调整为先开出3000片，2027年再追加3000片；欣铨此前透露由于晶圆测试（CP）设备交期拉长至6~8个月，ASIC测试订单投产时间从2025年第二季度陆续延后至2026年第三季度。

　　厂房则是另一掣肘。AI及高速计算芯片订单增长是厂房需求增长的一部分原因，另一部分原因在于先进封测制程、工序日益复杂，产线、设备所需空间也变得更大。例如日月光及矽品在过去短短几个月内，已先后取得超过10座新厂，京元电子自2025年末以来，已敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的厂房租约，2026年底前总产能预计可提升30~50%。

　　在这背后，近期已有多家封测厂增加资本开支预算，大力扩产。

　　A股公司长电科技日前透露，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入的规模和水平处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。

　　日月光投控近日宣布，将追加15亿美元的资本开支，其中9亿美元用于厂房与基础设施建设，6亿美元用于机器设备。

　　京元电子也二度上调投资计划至500亿新台币（约合108亿元人民币），其中约五成资金将投入厂房基建，其余则将用于购买先进测试设备。

　　天风证券指出，AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力，持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。AI芯片集成度与复杂度大幅提升，显著拉长单颗芯片测试时间、提高大电流与高精度测试要求，HBM存储的3D堆叠结构则带来更复杂的晶圆级与堆叠后测试需求；同时，CoWoS、Chiplet等先进封装工艺快速普及，推动测试设备向高精度、高并行、高适配性方向升级，为行业打开中长期成长空间。