周一（5月11日）A股市场再度上扬，以半导体及其产业链为首的高精尖板块表现亮眼。

　　通达信数据显示，当天半导体指数跳空上涨5.80%，带动芯片、光刻机指数分别上涨2.67%、3.01%。个股方面，194只半导体股仅10只收跌，中船特气、普冉股份、长川科技3家股票强势拉出20%涨停，另有澜起科技、江波龙等21股涨幅超过了10%。

　　券商机构也纷纷调高了唱多音量。

　　开源证券在《电子行业周报》中分析，苹果FQ2业绩超预期，首款AI穿戴设备进入DVT；全球主要CSP2026年Capex上调至8300亿美元，CPU市场空间上调；闪迪财报超预期，锁定更多长约客户。整体而言，全球CSP资本开支上修，关注算力/存储/CPU等紧缺方向。

　　国金证券在《电子行业研究》中表示，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，看好AI产业链硬件核心公司。预计2026—2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

　　信达证券在《电子行业AMD/ARM业绩验证》中提到，AGI CPU订单翻倍而产能无法满足全部需求的现象表明，当前AI算力扩张周期中CPU产能不足以成为行业性瓶颈，晶圆代工、先进封装、测试等环节或将持续处于紧平衡状态，建议关注相关产业链产能扩张进度。