上证报中国证券网讯（钱佳滢记者仲茜）5月11日，强一股份举行2025年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司在回复投资者提问时表示，除已合作的头部AI算力芯片客户外，公司面向多家ASIC领域客户的验证、送样及小批量订单均在推进中，ASIC领域客户渗透率稳步扩大。

　　强一股份的核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。据介绍，公司2.5D MEMS探针卡目前已完成多片小批量出货，在客户端验证成功，并在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续创新。2025年，公司2.5D MEMS探针卡的生产量为27张，同比增长440%。公司规划尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证，以及面向合肥长鑫、兆易创新等客户的产品大批量交付。

　　在2D MEMS探针卡方面，公司表示，目前公司最先进的2D MEMS探针卡可应用于境内先进制程芯片的晶圆测试，2D MEMS探针卡产能已提升至月出货300万针。

　　在薄膜探针卡方面，公司目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户验证阶段，220GHz的技术攻关正在推进。公司薄膜探针卡已完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发。

　　2025年年报显示，公司2025年2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡的销售量较上年分别增长18.90%、225.00%、153.16%。报告期内，存储芯片市场需求逐步回暖，非存储领域芯片需求持续增长，晶圆厂扩产、高端测试订单回流和先进制程芯片测试前置等因素共同驱动探针卡渗透率提升。2025年，强一股份实现营收10.12亿元，同比增长57.81%；归母净利润3.95亿元，同比增长69.43%。