前次IPO撤单超六个月后，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称“株洲科能”）再度向科创板发起冲击。5月11日晚间，上交所官网显示，株洲科能科创板IPO获得受理。

　　据悉，株洲科能主营业务是研发、生产化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的核心关键基础材料。

　　本次冲击上市，株洲科能拟募集资金约为5.6亿元，将用于年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目、稀散金属先进材料研发中心建设项目、补充流动资金。

　　不过，拟募资补流背后，株洲科能2023年、2025年现金分红1619.21万元、3778.15万元。

　　值得一提的是，这并非株洲科能首次尝试登陆资本市场，公司曾冲击科创板上市。上交所官网显示，2023年6月21日，株洲科能科创板IPO获得受理，不过，2025年10月31日，公司撤回当次发行上市申请，冲A折戟。