半导体设备概念延续昨日强势，芯源微一度逼近20cm涨停，创历史新高。消息面上，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。
东吴证券指出，HBM 等先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：(1)测试机:SoC 芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存储芯片为 AI 算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性能测试机需求显著增长：(2)封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS 等 2.5D、3D 封装，涉及 TSV 刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。国产AI 芯片采用 CoWoS 和 HBM 先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年。
截至2026年5月12日 10:18，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨2.56%，成分股晶升股份上涨14.62%，芯源微上涨14.29%，华海清科上涨7.99%，兴福电子，华峰测控等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨2.38%，最新价报1.77元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。
