消息面上，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价，将考量客户和终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。此外，味之素此前并未因原料成本上升而实施涨价，但本次公司表示，若有需要，将把原物料价格上涨所带来的额外成本转嫁给客户。

　　申万宏源指出，ABF是AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。需求激增+供给紧缺+对日去风险，有望加速类ABF材料国产替代。

　　天风证券指出，先进制程增长全面拉动载板需求： CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。在需求主导下，国内载板厂商即将进入景气周期。