千亿元市值的电子布龙头宏和科技（SH603256，股价148.31元，市值1341.59亿元）股价连续上涨。同时，公司董事长毛嘉明、董秘邹新娥却在迅速减持，仅两个交易日就完成了总期限三个月的减持计划。

　　5月12日盘后，宏和科技披露公告，近日，公司收到毛嘉明、邹新娥出具的《股东减持告知书》。截至本公告披露日，毛嘉明先生通过集中竞价交易方式合计减持公司股份24.07万股，占公司总股本0.0266%，邹新娥通过集中竞价交易方式合计减持公司股份7.50万股，占公司总股本0.0083%。

　　在人工智能技术爆发式增长的当下，AI算力硬件迭代催生PCB（印刷电路板）行业结构性增长，而电子布正是PCB板的核心原材料之一。

　　两日完成减持计划

　　4月13日晚间，宏和科技披露公告，公司董事长、总经理毛嘉明因其个人资金需求，计划以集中竞价交易方式减持其所持公司股份，拟减持股份占其持有公司股份总数的25%；董事会秘书邹新娥因其个人资金需求，计划以集中竞价交易方式减持其所持公司股份，拟减持股份占其持有公司股份总数的25%。

　　二人拟减持股份均来自IPO（首次公开募股）前持有的公司股份及公司股权激励股份。减持期间为2026年5月11日至2026年8月10日。

　　5月12日盘后，宏和科技便公告称，二人减持完毕，具体减持期间为2026年5月11日至2026年5月12日。也就是说，董事长和董秘两个交易日便完成了减持计划。

　　据了解，毛嘉明1999年加入上市公司，现任公司董事长、总经理，曾任生产部协理、副总经理；邹新娥2001年8月加入上市公司，现任公司董事会秘书，曾任公司监事会主席。

　　宏和科技以“替代高端进口产品”为定位，主要从事高端电子级玻璃纤维布、高端电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售。

　　电子布为电子级玻璃纤维。在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂制成覆铜箔层压板（业内简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。

　　一个月股价翻倍

　　宏和科技分别于4月9日晚间和4月16日晚间披露了2025年年报和2026年一季报。一季报显示，上市公司第一季度营收4.42亿元，同比增长79.72%；净利润1.40亿元，同比增长354.22%。

　　对于业绩增长，公司称主要是本期普通E玻璃纤维电子布销售数量和单价上升以及特种电子布销售数量增加，导致营业收入增加，净利润增加。

　　4月8日起，公司股价也启动一波上涨。

　　4月7日，宏和科技收报69.00元/股，至5月7日收盘，上市公司股价报144.11元/股，一个月股价上涨108.96%。

　　山西证券认为，AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，供给紧缺背景下，电子布等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

　　东吴证券认为，算力服务器对PCB材料的电性能要求较高，目前电子布的主要供应商以日韩企业为主导，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速度慢，供需缺口持续拉大。在此背景下国内电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并提升份额。

　　根据宏和科技公告，公司2026年第一季度电子级玻璃纤维布平均售价为9.78元/米，去年同期平均售价为4.51元/米，同比上涨116.85%。