时隔六个月，化合物半导体材料龙头株洲科能新材料股份有限公司(下称株洲科能)再闯科创板。

　　5月11日，上海证券交易所官网显示，株洲科能科创板IPO申请获受理。

　　图片来源：上海证券交易所官网

　　株洲科能是化合物半导体材料提供商，主要从事化合物半导体及ITO、IGZO等靶材所需核心关键基础材料的研发与生产，产品包括高纯镓、高纯铟、精铟、氧化铟、氧化镓、铋、氧化铋等。

　　2023-2025年，株洲科能镓、铟、铋三大系列产品合计收入占各期主营业务收入的比重均超95%。

　　这些产品广泛应用于5G/6G与高速光通信、新一代显示、人工智能(含算力基础设施、智能终端等)、智能网联新能源汽车、航空航天、高端电子器件等前沿领域。

　　株洲科能主营业务产品及下游应用。图片来源：株洲科能招股书

　　招股书披露，根据中国有色金属工业协会稀散金属分会统计，2023-2025年，株洲科能的高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓四项产品国内市场占有率均为第一。该公司精铟产品在2023年和2024年排名第一，2025年位列第三。

　　株洲科能曾于2023年6月申报科创板IPO，2025年10月撤回申报。

　　图片来源：上海证券交易所官网

　　2025年12月22日，上交所对株洲科能出具了监管警示决定。违规情形主要包括：研发投入金额披露不准确，以及内部控制相关信息披露不准确。

　　图片来源：上海证券交易所官网

　　监管警示决定显示，现场检查发现，株洲科能部分废料损失、员工薪酬计入研发费用依据不充分，合计应扣除的研发费用金额为441.17万元，占发行人披露的2021-2023年累计研发投入的5.19%。

　　据株洲科能最新申报的招股书，2023年和2024年，该公司研发费用分别为2788.92万元、2971.65万元，较监管前披露的数据分别减少64.09万元和60.19万元。

　　检查还发现，株洲科能存在部分研发人员认定依据不充分的问题。

　　此外，株洲科能在研发、销售、生产等环节的内部控制执行不到位，存在研发工时错记、多记、记录矛盾、相关单据不完整，物流签收记录缺失，以及ERP系统记录不完整、不匹配等问题，与招股书披露内容不一致。

　　本次科创板IPO申报，距离前次撤回仅间隔6个月。

　　株洲科能此次募集资金主要用于“年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目”、“稀散金属先进材料研发中心建设项目”以及补充流动资金。

　　近年来，株洲科能的业绩持续增长。

　　2024年及2025年，该公司营业收入与归母净利润均分别实现约30%和80%的同比增幅。

　　制图：蒋习

　　与利润表的高增长形成鲜明对比的是，该公司经营现金流持续“失血”。

　　2023年末至2025年，株洲科能经营活动产生的现金流量净额持续为负，分别为-1.27亿元、-3.29亿元和-1.89亿元。

　　经营性现金流是衡量企业主营业务造血能力的关键指标。

　　株洲科能解释称，其根据订单需求扩大原材料采购及生产备货规模，导致购买商品支付的现金大幅增加；同时，原材料采购多采用预付款模式，而对部分客户则给予一定信用期，导致经营现金流持续为负。

　　与此同时，应收账款攀升，进一步加剧了现金流恶化。2023年末-2025年末，其应收账款分别为2163.54万元、2116.67万元、1.09亿元。

　　其中，2025年应收账款较上年增长超4倍，意味着大量销售收入未转化为现金，反而占用了流动资金。

　　该公司称，如果下游客户不能按时结算或及时付款，将影响公司的资金周转及使用效率，可能进而产生一定的流动性风险，对公司的正常经营产生不利影响。

　　根据招股书，该公司客户包含Freiberger、Wafer、住友电气等国际知名化合物半导体龙头企业，并已覆盖北京通美、三安光电、苏州纳维、云南鑫耀、浙江康鹏、北京铭镓等国内主要化合物半导体厂商及中国科学院半导体研究所等科研单位。

　　株洲科能还存在对单一客户依赖度较高的风险。

　　2024年及2025年，株洲科能分别与同一客户签订了金额重大的业务合同，相关合同将在2025-2027年陆续履行。其中，2025年履行的该类合同形成的营业收入，占当年营业收入总额的30.89%。

　　该公司表示，预计2026年该类合同产生的营业收入占比仍将维持较高水平。

　　此外，株洲科能业绩还受出口政策和国际贸易摩擦的影响。

　　以镓系列产品为例，2025年，株洲科能镓系列产品境外收入为1.9亿元，占当期主营业务收入的比例从2023年的4.45%上升至18.87%；该业务产生的毛利占比也从3.22%增长至23.67%。

　　株洲科能海外业务占比持续提升的同时，国家对于战略金属的管制日趋严格。

　　2023年7月，商务部、海关总署发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，规定金属镓、氮化镓、氧化镓等物项，未经许可，不得出口。

　　2024年12月，商务部宣布原则上不再许可镓、锗、锑、超硬材料相关物项对美国出口。

　　2025年2月，商务部、海关总署发布《公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的决定》。

　　2026年1月，商务部发布《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。

　　2月24日，商务部发布2026年第11号、12号公告，将20家日本实体列入出口管制管控名单，禁止向其出口两用物项；将20家日本实体列入关注名单，对其出口实施更严格的最终用户和最终用途审查。

　　根据上述管制规定，该公司相关产品出口须取得商务部颁发的两用物项和技术出口许可证。

　　株洲科能表示，出口许可需经商务部审查，获得许可存在一定时间周期，且后续能否取得许可也存在不确定性。

　　若其镓系列产品及铋制品的出口许可进度不及预期，将可能延长相关产品的出口销售周期，进而对当期营业收入产生不利影响。

　　近年来，受国际经贸关系影响，部分国家尤其是美国采取技术封锁与贸易保护措施，针对中国半导体产业加码出口管制，包括修订《瓦森纳协定》、列入“实体清单”、出台《芯片和科学法案》及对先进计算和半导体制造物项实施管制等。

　　株洲科能指出，若贸易摩擦持续升级，各方通过贸易政策、关税、进出口限制等方式增加贸易壁垒，该公司可能面临无法与境外上下游合作伙伴继续合作的风险。