深交所网站近日消息显示，深交所上市委将于5月14日审议江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”）的首发上市申请。

　　招股书信息显示，江苏展芯专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。

　　同时公司还向客户配套提供分立器件产品，并不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

　　江苏展芯通过研究复杂封装设计来实现产品高集成度和小型化，从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化全流程自主把控。同时，公司具备对合作封装厂商封装工艺进行调试的能力，可实现与封装厂的深度协同。例如，公司与合作封装厂在标准面板级扇出型封装工艺的基础上，调试开发出三维堆叠封装工艺，成功研发并量产了微模块产品，以强大的封装设计能力建立了一定先发竞争优势，成为公司重要竞争力。

　　江苏展芯是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定。自成立以来，公司立足科技创新，在芯片设计、封装设计、测试筛选控制等环节均具备自主技术积累，以实现产品的高可靠性。

　　截至2025年末，江苏展芯拥有51项授权发明专利和集成电路布图设计专有权56项，并形成了“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术。

　　江苏展芯的核心团队成员从业经历丰富，创始人具备技术创新、产品开发、产业化实践的多领域经验。截至2025年末，公司研发人员占比近40%，超45%研发人员具有硕士及以上学历，核心成员主要来自于重点高等院校。

　　江苏展芯的客户多数为央企集团，具有较高的行业知名度。2023年至2025年，公司营业收入分别4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，扣非净利润分别为1.68亿元、8742.98万元和2.18亿元。

　　此次拟创业板上市，江苏展芯募集资金将投向“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”等项目。公司将通过这些项目实现测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持，从而助力未来经营战略的实现。