科创板融资余额较前一交易日增加50.03亿元，融券余额增加1220.35万元。319股融资余额环比增加，226股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月13日，科创板两融余额合计3633.03亿元，较上一交易日增加50.15亿元。连续11个交易日增加。其中，融资余额合计3620.00亿元，较上一交易日增加50.03亿元；融券余额合计13.03亿元，较上一交易日增加1220.35万元。

　　融资余额方面，截至5月13日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额232.61亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为137.72亿元、130.83亿元。环比变动来看，319只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有278只。融资余额增幅较大的是天准科技、胜科纳米、金迪克，环比上个交易日增加45.67%、30.20%、26.16%；降幅居前的有科汇股份、皖仪科技、倍轻松，环比下降23.18%、19.11%、16.85%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.70亿元，其次是佰维存储、海光信息，融券余额分别为0.66亿元、0.50亿元。环比变动来看，226只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有186只。融券余额增幅较大的是悦安新材、芳源股份、中自科技，环比上个交易日增加430.07%、423.61%、388.93%；降幅居前的有赛分科技、汇宇制药、清溢光电，环比下降100.00%、100.00%、96.39%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名