当地时间5月13日，高塔半导体（Tower Semiconductor）美股大涨22.61%，年内累计涨幅已超130%。

　　消息面上，公司发布了2026年第一季度财报。

　　报告期内实现营收4.14亿美元，同比增长15%；营收利润6500万美元，同比增长96%。预计第二季度营收4.55亿美元，上下浮动幅度为5%，有望创公司历史新高，高于市场预估。

　　更引发市场瞩目的则是硅光订单：高塔半导体透露，已与公司最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额高达13亿美元，已收到2.9亿美元预付款；客户已承诺在2028年下更大的订单，并将在2027年1月之前支付更多预付款。

　　这也意味着，在算力依旧紧缺的当下，硅光代工也进入了长约与预付款阶段，大型客户提前卡位未来数年的产能。

　　高塔作为目前硅光流片的核心代工厂，承接了大量硅光设计公司订单。券商指出，硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定高塔的晶圆代工产能，成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。

　　值得注意的是，英伟达正是高塔的硅光合作客户之一。

　　今年2月，高塔宣布与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。此次合作重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。

　　之后在同月的财报会上，公司又公布了颇为激进的扩产计划：公司表示，硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）需求持续增长，基于与核心客户的协同规划，在此前宣布且正在执行的6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，用于提升SiPho产能及下一代技术能力，使SiPho和SiGe总投资规模达到9.2亿美元——这一数据较原计划增幅超过四成。

　　AI大模型训练与推理需求的指数级增长，光模块市场快速发展。但传统EML光芯片路线的产能集中于海外，受限于磷化铟材料，2026年EML路线的供给缺口较大。

　　中国银河证券指出，这一缺口将主要由硅光方案填补，预计2026年800G光模块中硅光方案占比将超过50%，而在1.6T光模块中占比更是高达70%-80%。此外，上游的法拉第旋转片和高端CW光源等物料也处于紧缺状态，进一步凸显了硅光技术作为缓解供应链压力、提升集成度关键路径的战略价值。

　　随着硅光技术持续发展，多家巨头已相继展开布局。三星电子在2026年3月OFC大会上公布硅光子技术路线图，计划2028年实现硅光芯片量产，2029年推出整合硅光子、GPU和高带宽内存的先进封装芯片；台积电已与英伟达合作推进硅光产品量产，英特尔、格罗方德等代工厂也早已在硅光晶圆制造领域深度布局；光器件厂商光迅科技在OFC 2026上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已完成在国内头部云服务厂商的验证。从芯片设计、晶圆代工到模块集成，全球产业链正加速向硅光技术迁移。