科创板融资余额较前一交易日增加28.89亿元，融券余额增加1854.13万元。302股融资余额环比增加，256股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月19日，科创板两融余额合计3747.85亿元，较上一交易日增加29.08亿元。连续15个交易日增加。其中，融资余额合计3734.44亿元，较上一交易日增加28.89亿元；融券余额合计13.41亿元，较上一交易日增加1854.13万元。

　　融资余额方面，截至5月19日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额258.12亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为150.47亿元、130.52亿元。环比变动来看，302只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有295只。融资余额增幅较大的是富创精密、德马科技、有研复材，环比上个交易日增加25.10%、25.09%、22.95%；降幅居前的有长盈通、双元科技、埃科光电，环比下降22.01%、21.82%、20.95%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.77亿元，其次是佰维存储、澜起科技，融券余额分别为0.63亿元、0.45亿元。环比变动来看，256只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有154只。融券余额增幅较大的是汇宇制药、纳微科技、复旦张江，环比上个交易日增加661.78%、552.22%、393.85%；降幅居前的有长阳科技、航亚科技、皖仪科技，环比下降94.34%、87.90%、81.08%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名