公司表示，公司的半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现国产化发展，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系；正在逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，包括欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

　　公司表示，截至4月30日，公司在手订单2.77亿元，较为充足。公司目前涉及的压塑工艺封装装备研发项目有多项，其中100mmX300mm基板类封装装备、320mmX320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用先进的压塑成型工艺，部分样机已成型，100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试并完善。

　　公司表示，半导体装备是公司未来主要的发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是用于先进封装的压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域，将不断进行技术升级，提高海外高端市场占有率。