拓璞数控港股上市首日高开超40%
来源:第一财经
5月20日,拓璞数控港股上市首日高开超40%,总市值151亿港元。昨日暗盘交易涨超47%。
根据发行方案,拓璞数控以每股26.39港元定价,全球发售6533万股H股,募资总额约17.24亿港元,公开发售部分超额认购倍数超过3700倍。
本次IPO引入基石投资者团队,包括高盛资产管理、UBS AM Singapore及华夏基金等知名机构。基石投资者已同意认购总额约1.1亿美元的发售股份。
招股书显示,2025年拓璞数控在中国航空航天五轴数控机床市场排名首位。公司核心产品矩阵覆盖火箭制造全流程,包括箱底双五轴镜像铣、火箭燃料箱筒段纵缝焊接系统、环缝焊接系统等关键设备等。
根据计划,拓璞数控拟将所得款项净额中,61.8%优先用于研发推进,以强化核心技术壁垒;约10.3%拨作拓展销售及营销网络;约12.1%拨作潜在收购及投资;约6.0%拨作偿还集团的部分计息银行借款;及约9.9%拨作营运资金及一般企业用途。
业绩方面,拓璞数控收入从2023财年的3.35亿元增长至2025财年的5.78亿元,年复合增长率达31.4%,毛利率分别录得34.6%、37.6%和35.4%。
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