5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。
参数显示，真武M890配备了144GB的HBM（高带宽内存），以及800GB/s的片间互联带宽，原生支持FP32（32位浮点数）到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。相比之下，2024年第二季度上市的上一代真武810E AI芯片集成HBM2e（第三代高性能内存），显存容量只有96GB，片间互联带宽为700GB/s。
平头哥真武AI芯片的迭代路线图。图：发布会截图
平头哥半导体副总裁高慧进一步披露了公司未来的AI芯片迭代路线图：按照“一年一代”的节奏，2027年第三季度推出真武V900芯片，性能再提升三倍，搭配216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s；到2028年第三季度，发布真武J900芯片，平头哥未提及其性能参数目标。
高慧还提及平头哥真武AI芯片的商业化成绩单：截至2026年4月，平头哥AI芯片已累计出货56万片，服务了20个行业的400多家客户。而此前阿里在3月19日财报电话会上给出的出货数据为，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。年化营收规模达到百亿级别。
分行业来看，真武AI芯片在智驾行业部署了超过13万卡，服务了包括长安汽车、广汽集团、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等在内的30多家头部客户，已验证兼容了50多款自动驾驶主流模型，落地多个万卡集群。另外，真武AI芯片在金融行业已部署10万卡，客户达150多家。
“（真武AI芯片）可以说是当前国内应用最广泛、商业化落地最快的AI芯片，是极具竞争力的产品。”高慧表示，真武AI芯片不仅实现了从训练到推理的全场景应用，也显著提升了性价比。
外部第三方数据亦显示出真武AI芯片的业绩增速。根据市场调研机构IDC于4月发布的一份报告，在2025年中国云端AI加速器市场，按照出货量排名，华为以81.2万片位居国产AI芯片玩家首位，阿里平头哥跃居次席，出货量为26.5万片，而昆仑芯和寒武纪并列第三，出货11.6万片。
不过，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在5月13日的财报电话会上透露，平头哥自研芯片在阿里云上的部署比例还不高，主要受限于包括国内半导体产能在内的客观原因。
披露AI芯片具体参数、公布商业化成绩、展开未来的产品路线图，甚至高管在财报会上乐于谈论AI芯片话题，已越发成为国产AI芯片公司的主动动作。比如华为和百度相继于2025年9月和11月的发布会上，让外界一窥自身的AI算力雄心。这改变了过去数年在地缘政治压力下，国产AI芯片公司力求低调的状态。
此前接受南都记者采访时，国际投资研究机构盛博（Bernstein）中国半导体高级分析师林清源将国产AI芯片公司揭开神秘面纱视为“里程碑式的转折”。
他分析说，从市场端看，国产芯片公司需要向客户呈现清晰的产品路线图，以抢占英伟达留下的市场蛋糕。此外，外界原本担心英伟达H20供应中断，资本市场会对国内互联网大厂产生负面反馈。但国产AI算力方案的推出，反而让投资者看到，大厂未来可以依赖国产算力的供给获得发展，也促使这些有自研芯片的公司更高调地开始对外沟通其芯片进展。而且，国产半导体供应链的突围，推动芯片顺利流片，也让国产AI芯片未来几年的产品迭代具备较高可预见性。
5月20日，阿里还基于新款真武M890芯片推出128卡的磐久AL超节点。超节点是通过高速互连技术，将数十、数百张芯片堆叠耦合，构成一个超级计算节点，弥补单颗国产芯片性能的短板考验。它尤为考验芯片厂商的通信优化能力。阿里云介绍，磐久AL超节点搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级。
阿里发布基于新款真武M890芯片推出的128卡磐久AL超节点。图：发布会截图
阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光提到，磐久AL超节点是阿里云自主设计研发的新一代超大规模AI集群服务器，能够将128张AI芯片高效互联，形成统一的算力资源池，承载超大规模的训练和Agentic（智能体）时代的并发推理需求。
