【大河财立方记者陈薇文图】5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧表示，截至今年4月，真武芯片累计出货量达56万片，服务覆盖金融、智能驾驶、互联网、能源、制造等20多个行业，客户超400家。平头哥将加速产品迭代，真武芯片将进入一年一代节奏。

　　作为阿里云AI基础设施的核心支撑，真武芯片已实现大规模产业落地，成为当前国内应用最广泛、商业化速度最快的AI芯片产品。

　　高慧表示，截至今年4月，真武芯片累计出货量达56万片。在智能驾驶领域，真武芯片已部署超13万片，兼容50多个模型，覆盖感知、预测、规划、决策等全栈任务，单机推理性能较同类方案平均提升50%以上，合作涵盖长安、比亚迪、小鹏等企业。

　　在金融行业，真武芯片部署超10万片，服务150余家银行、证券、保险机构，支撑人证比对、文档数字化、风控管理、智能客服等核心场景，并实现国内首家单机完成万亿参数模型并行推理。

　　平头哥是国内少数拥有覆盖数据中心全栈芯片的企业，其产品包括真武系列AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch交换芯片、镇岳存储控制器等，形成从算力、存储到网络的全栈自研能力，为AI基础设施提供坚实底座。

　　未来，平头哥将加速产品迭代，高慧表示，真武芯片将进入一年一代节奏。继此次上市的M890芯片后，2027年第三季度将推出V900芯片，性能再翻三倍，显存提升至216GB，带宽达1200GB；2028年第三季度将发布J900芯片，持续为千行百业提供高性价比、可演进的普惠算力。

　　今年3月，阿里巴巴2026财年第三财季的财报后电话会议上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭透露，平头哥未来不排除独立上市的可能性，但目前尚无明确的时间表。