上证报中国证券网讯满坤科技5月19日晚间发布的业绩说明会纪要显示，公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目，其中泰国项目精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶、工业机器人产业链本地化配套需求，投产后将完善公司海外生产基地布局，有效缩短交付周期、适配海外客户供应链布局要求，更好地服务上述领域的海外客户需求。泰国工厂预计2027年开始陆续投产。

　　公司将持续聚焦汽车电子、AI服务器、工业控制、通信电子等领域，尤其在高端产品（12层以上高多层、HDI、高频高速板、厚铜板等）方面，将加大研发与市场拓展力度，不断提高高端产品供货比例，持续推动产品结构向高附加值领域优化升级，紧跟行业高端化发展趋势。

　　例如，公司拟通过智能化与数字化升级改造项目，提升公司吉安一厂、二厂的高多层产能占比至60%以上；拟通过海外生产基地建设，项目规划设计产能均以四层、六层及以上线路板与HDI等高端产品为主，依托海内外产能协同布局稳步抬升高端产品收入比重。

　　后续，公司将依托客户认证突破与订单持续放量，稳步提升三阶HDI车载板、AI服务器高多层板等核心高端品类营收规模，中长期力争实现高端PCB产品在整体营收中占据主导地位，进一步拉开与同行普通板材业务的差距，全面强化整体盈利水平。（黄浦江）