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发表于 2026-05-20 15:11:20 股吧网页版
【风口研报】国产存储“双雄”相继冲刺IPO 半导体设备国产替代有望进入加速期
来源:东方财富研究中心


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  A股主要指数今日走势分化,科创50指数再创历史新高。截止收盘,沪指跌0.18%,深证成指平收,创业板指涨0.34%,科创50指数涨3.2%。沪深京三市成交额接近3万亿,较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多,半导体、电子化学品、稀土、电池、能源金属板块涨幅居前,电力、公用事业、广告营销、教育、传媒、核电板块跌幅居前。个股方面,上涨股票数量超过1600只,近70只股票涨停

  据媒体报道,长江存储启动IPO辅导且一季度营收超200亿元,叠加长鑫科技2026年Q1营收达508亿元、同比增719%且归母净利润达248亿元,国内存储双雄步入明牌扩张期。扩产Capex中约80%用于设备采购,叠加国产化率从20%-30%提升至50%-60%,直接驱动半导体设备产业链景气上行。

  机构指出,当前定价并未充分反映“十五五”期间存储年扩产中枢达20万片的长期成长空间,以及扩产行情延续至2028-2029年的景气长度。存储原厂扩产Capex多用于半导体设备采购,构筑了极强的安全边际。当前板块正处于4-7月主升段,上涨斜率即将陡峭化,基于短期流动性博弈的高低切极易卖飞主线,真正的边际变化在于国产替代从“1到N”的放量拐点已至。

  全球市场来看,AI算力需求正以前所未有的强度重塑全球半导体产业格局。2026年全球存储市场规模预计跃升至5516亿美元,两年内有望触及万亿美元;DRAM合约价连续两个季度以超过50%的幅度跳涨。美光、SK海力士、三星同步上修资本开支并锁定3~5年长协订单,全球存储大扩产已进入加速期。与此同时,中国半导体设备国产化率从2019年的14%提升至2025年的24%,但在涂胶显影、量检测等核心环节仍不足10%。设备国产化正从“单点突破”迈向“系统破局”。

  东吴证券表示,两存上市融资将进一步加速产能建设,上游设备需求刚性极强。湘财证券指出,在盈利高增长与芯片短缺持续背景下,厂商扩产意愿强烈,叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推进及国产化率提升趋势,半导体设备企业订单有望迎来拐点,推动业绩加速释放。

  东吴证券:上游设备需求刚性极强

  若实现自给,国产DRAM产能需在当前基础上扩张近4倍,NAND扩张3.9~4.6倍。长鑫存储2025年底月产能约30万片,但对比三星64.5万片、SK海力士51.5万片仍有翻倍空间;长江存储月产能14万片,仅为三星/西部数据的约三分之一。两存上市融资将进一步加速产能建设,上游设备需求刚性极强。

  湘财证券:存储芯片价格持续飙升带动上游设备需求增长

  存储芯片价格持续飙升带动上游设备需求增长,截至5月中旬,DDR3与NAND Flash现货价较年初分别上涨123.4%和140%,2026年均价同比涨幅更高达267.8%与116.5%。全球半导体销售额3月同比大涨79.2%,中国增速亦达74.8%。在盈利高增长与芯片短缺持续背景下,厂商扩产意愿强烈,叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推进及国产化率提升趋势,半导体设备企业订单有望迎来拐点,推动业绩加速释放。

  财通证券:国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”

  AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发式增长正成为本轮景气核心驱动力,推动海内外头部晶圆厂同步加码扩产。半导体零部件作为设备制造核心基底,在整机成本中占比约70%,当前国产化率仅约7.1%。随着设备整机国产化率突破35%,对本土配套零部件需求加速释放,富创精密、江丰电子、神工股份等企业在静电卡盘、硅部件、射频电源等关键品类已实现批量导入,国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”。

  银河证券:国产设备在高端封装领域的渗透预期进一步强化

  中微公司、华海清科、北方华创、芯源微等头部厂商纷纷上修年度订单预期,提振板块整体景气度;同时,后道封测环节因先进封装产能紧张亦推动设备需求增长,盛合晶微等企业加速布局WLCSP/Chiplet产线,进一步强化国产设备在高端封装领域的渗透预期。

  招商证券:2026年全球半导体设备市场景气度持续上行

  2026年全球半导体设备市场景气度持续上行,SEMI预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029年,其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND。结合考虑两存IPO或有序推进,两存未来扩产确定性较强,半导体设备订单有望持续向好,材料亦有望迎来规模化提升。展望2026年,国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速,国内设备技术水平有望持续突破,国产化率将持续提升。同时,2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元,带动AI产业链景气度持续提升,全球CPU市场空间大幅提升,国产算力订单及营收高速增长,也会带动国内先进制程需求。

  华源证券:全球半导体产业链进入扩产周期

  全球半导体产业链进入扩产周期,国内晶圆厂为保障供应链安全加大本土扶持力度,推动刻蚀、薄膜沉积等环节实现显著国产化突破,涂胶显影、量检测等环节也将迎来国产化进展。随着先进存储和制程晶圆厂扩产持续推进,自主可控板块有望迎来新一轮上行周期,核心设备、零部件、材料及洁净室领域将受益于这一产业趋势。

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